一、高精度石英晶体谐振器生产线技改项目（论文文献综述）
张丰[1]（2019）在《基于氮化铝压电薄膜的谐振式粘度传感器研究》文中认为粘度是最重要的流体性质之一,用于表征流体抵抗位置变化的能力。粘度传感器在生物医学、石油化工以及汽车工业等领域有广泛的应用。比如在汽车工业中,润滑油被用作发动机润滑剂,必须将油的粘度保持在特定范围内以提供所需的功能。粘度测量通常使用复杂的大型仪器进行,需要不断校准和长时间等待。因此,开发小型化、低成本并能够实时进行粘度监测的传感器对促进国民经济发展意义重大。基于微机械（MEMS）加工的谐振式传感器由于具有高灵敏度,小尺寸、低成本和能够实时读出数据等优点非常适合用于开发和制造新型小型化传感器。特别是氮化铝（AlN）薄膜材料,由于其独特的CMOS兼容特性,近几年基于MEMS加工的氮化铝谐振式传感器引起了极大的关注。本课题针对粘度传感器小型化、低成本化的问题,使用MEMS加工技术开发基于氮化铝压电薄膜的谐振式粘度传感器。致力于解决高质量的氮化铝压电薄膜材料的制备和器件的MEMS加工工艺问题。在粘度测量时由于谐振型传感器容易受到环境温度影响带来频率漂移,因此,在谐振型粘度传感器中实现温度解耦,非常具有研究价值。另一方面,随着生物医学领域对传感器小型化的要求,也将目光转向于MEMS加工的谐振式传感器。许多生物传感可以转化为对粘度量的传感,比如在人类凝血时间测量方面。生物医学领域通常要求对温度的精确控制,因此,在单个器件中集成温度传感和粘度传感非常具有研究价值。本论文的主要工作包括:（1）讨论了声波在固体中的传播特性,分别推导了瑞利波模态和兰姆波模态波动方程。从理论上论证了在一个谐振式传感器中同时激发瑞利波和兰姆波的可行性。通过分析兰姆波模态和液体的相互作用,建立了AlN谐振式粘度传感器的液体粘度传感机制。根据瑞利波和兰姆波理论设计了AlN谐振式粘度传感器芯片,推导了谐振式粘度传感器芯片的机电等效模型,并从模型分析粘度和温度对传感器的作用机制。利用COMSOL有限元仿真软件分析了传感器的各模态的振动模式,通过理论模型和仿真优化设计了具有两个模态的传感器芯片,设计了一套双模态的温度自解耦实现方案。（2）优化设计了一套基于脉冲直流磁控溅射法制备AlN薄膜的工艺,研究了衬底材料、衬底温度、溅射功率、气体流量比、工艺真空度、溅射功率等工艺参数对AlN压电薄膜质量的影响。制备了高质量的AlN压电薄膜,进行了材料表征,压电系数达到-7.4 pC/N,同时实现了半高宽FWHM小于2°。开发了一套基于微纳加工的AlN谐振器芯片制备工艺。主要包括芯片版图的设计、AlN压电薄膜制备和刻蚀、叉指换能器IDT制备、器件背面深硅刻蚀等工艺。成功制备了性能优良的AlN谐振式传感器芯片。（3）开发了温度自解耦的氮化铝谐振式粘度传感器,用于温度解耦的粘度密度乘积（η·ρ）0.5传感。谐振器的兰姆波模态对粘度密度乘积和环境温度都敏感,而瑞利波模态仅对环境温度敏感并且不受液体特性的影响。这两种谐振模态的独特性质是由于声能的不同空间分布造成的。利用上述特征,提出了拍频策略以将温度影响与粘度密度乘积测量分离,从而在单个声波谐振器芯片中实现与温度无关的粘度密度积测量。实验结果表明,在2080℃的宽温度范围内,实现了与温度无关的牛顿流体粘度密度积测量。传感器灵敏度可以达到-0.36 MHz/kg·m-2·s-0.5。这项工作非常适用于环境温度波动较大的液体特性测量场合,例如石油和天然气勘探,汽车和航空应用。（4）将氮化铝谐振器用于人体血液凝固的动力学分析。设计了适用于血液凝固时间检测的传感器系统,凝血过程增加的血浆粘度引起的谐振器的电学参数变化可用于监测凝血过程。通过特别的传感器设计,实现了在凝血时间测量的同时进行温度监控。传感器的粘度灵敏度为-0.1MHz/mPa·s,线性度随温度的增高下降,20℃时为0.9837。粘度测量分辨力随溶液粘度的增高下降,1 mPa·s时为0.0568mPa·s。传感器两个模态在各液体浓度下的最大抖动幅值都小于20 kHz。传感器温度监测灵敏度为-16 KHz/℃。设计的传感器系统所需的血浆样品体积仅为1.2μL。通过拟合时频曲线提供凝血时间和血浆温度。这项工作在单个谐振器中实现了在凝血时间测量的同时进行温度波动的监测,非常适用于对温度有严格要求的生物反应相关的传感应用。
李金金[2]（2019）在《面向汽车内饰材料检测的QCM气体传感器阵列设计》文中提出随着汽车产业的快速发展,车内空气污染成为公众关注的热点问题。在影响车内空气质量的诸多因素中,内饰材料是主要污染源。目前用于汽车内饰材料的检测方法存在操作复杂、成本高等缺点,因此开发一套能够快速、准确检测汽车内饰材料的系统对从源头减少车内空气污染具有重要的理论意义和应用价值。本文以汽车内饰材料检测为应用背景,对QCM（Quartz Crystal Microbalance,石英晶体微天平）气体传感器阵列检测系统进行了重点研究,主要工作总结如下:（1）制备了用于汽车内饰材料检测的QCM传感器阵列。通过对目前QCM传感器常用敏感膜材料进行分析,同时结合汽车内饰材料散发气味种类,选择聚丙烯酸/多壁碳纳米管（PAA/MWCNTs）复合膜、聚乙烯吡咯烷酮/多壁碳纳米管（PVP/MWCNTs）、聚丙烯酸/纳米二氧化钛（PAA/Ti O2）、壳聚糖/氧化石墨烯（CS/GO）四种敏感膜。通过分析比较不同敏感膜的制备方法,选择了喷涂法用于敏感膜制备。最后对QCM传感器的制备过程进行了详细介绍。（2）设计了适用于QCM气体传感器阵列的气路系统。气路系统包括电磁阀、气室、气泵等部件,具有气路清洗、传感器测试等功能。设计了气路系统控制电路,用于实现不同气路切换。提出了用于QCM传感器阵列的气室方案,采用流体力学仿真软件对所设计气室的流动特性进行了仿真分析。结果表明,所设计的气路系统能够有效减少气流流速和气压对QCM传感器的影响,提升了清洗效率。（3）搭建了用于QCM气体传感器阵列的测频系统。测频系统硬件部分包括QCM传感器起振电路、FPGA（Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列）信号采集电路、STM32主控电路、电源模块等,软件部分包括测频系统数据采集、传输和处理,并基于Lab VIEW开发了上位机软件,可实现数据曲线实时显示和数据存储功能。（4）通过对不同汽车内饰材料的测试验证了所设计的QCM传感器阵列检测系统的可行性。实验通过分析不同敏感膜修饰的QCM传感器阵列对汽车内饰材料的响应特性,验证了所设计系统的有效性,结果表明QCM传感器阵列可以实现汽车内饰材料的检测功能。
张扬[3]（2019）在《微型晶体谐振器封装设备布局及生产节拍设计》文中研究表明微型晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应,来产生高精度振荡频率的一种广泛应用于各领域的微型电子元器件,其生产工艺流程十分复杂,而微型晶体谐振器封装设备作为其生产工艺流程中封装工艺的配套设备,主要完成微型晶体谐振器封盖与封装底座的封装工作。为了节约开发成本,提高企业市场竞争力,并满足微型晶体谐振器封装设备稳定运行和生产效率要求,本文采用理论分析、仿真优化与样机验证相结合的方法,研究微型晶体谐振器封装设备的布局与生产节拍设计技术,论文的主要研究工作如下:（1）基于微型晶体谐振器封装设备工艺流程与各装置功能分析,结合生产线布局原则与布局形式特点,设计封装设备布局方案;基于Petri网模型理论,建立封装设备工艺流程Petri网模型,利用不变量分析方法,分析Petri网模型系统性能,以验证微型晶体谐振器封装设备布局与工艺流程的合理性。（2）基于生产线理论生产节拍计算方法,计算微型晶体谐振器封装设备期望生产节拍;提出封装设备各装置的生产节拍计算方法,包括各装置动作顺序规划、动作时间分析和动作序列建模,并计算封装设备各装置的生产节拍;依据得到的各装置生产节拍,分析微型晶体谐振器封装设备实际生产节拍,并与期望生产节拍进行对比。（3）基于有限状态机理论,并以微型晶体谐振器封装设备中的封装底座移载装置为例,建立其Stateflow仿真模型,得到其时序仿真图与生产节拍,验证生产节拍计算方法的正确性;基于Flexsim软件,建立微型晶体谐振器封装设备生产节拍仿真模型,基于仿真结果,分析生产节拍设计结果是否满足要求,并提出生产节拍优化设计方案;依据优化后的封装设备布局方案和生产节拍设计结果,基于封装设备样机与现场试验,验证封装设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。论文为微型晶体谐振器封装设备的开发与制造提供了理论基础和技术支撑,保证封装设备稳定运行且生产效率达到企业要求,节约企业开发成本并提高市场竞争力。
王文海[4]（2018）在《AUK公司竞争战略研究》文中研究表明独特的竞争战略是企业在激烈的市场竞争中生存和发展的关键。AUK公司作为一个中小电子元器件企业却面临增长瓶颈、应收账款增多、新市场机会出现的复杂情境,迫切需要制定卓有成效的竞争战略,以便在激烈的电子元器件行业竞争中求得一席生存之地。基于此,本研究选择“AUK公司竞争战略研究”议题,以期为AUK公司的发展指明方向和路径。本研究首先对竞争战略相关理论和工具进行了回顾,为研究的开展奠定了理论基础;其次,本研究对AUK公司面临的内外部环境进行了分析,理清了AUK公司面临的外部机会与威胁、内部优势和劣势;第三,本研究运用SWOT分析为AUK公司制定了竞争战略,在当前良好的外部宏观态势、国家鼓励自主创新、承接国家产业转移的大背景下,AUK公司需要充分发挥自身的生产管理、技术研发和人力成本较低的优势,实施总成本领先战略,突破规模瓶颈、加大研发力度、丰富产品结构、控制上游原材料,在国家产业转移的大趋势中,迅速做大做强。AUK公司需要以“科技改变生活,创新赢得未来”为使命,以“振兴民族晶体工业,锤炼民族精品,打造世界品牌”为愿景,致力于发展成为“国内一流、国际知名的中国电子元器件创新型企业”,实施总成本领先战略,通过产业规模化、产品丰富化、队伍专业化、资本多元化,在石英晶体谐振器行业快速做大做强,成为民族石英晶体谐振器行业领先企业,在世界石英晶体谐振器领域占据一席之地。最后,为了保障竞争战略的落地,AUK公司需要实施优化产能、科技创新、产品创新、市场开发、供应链管理等关键业务策略,为总成本领先战略的实施提供业务举措保障。此外,AUK公司还需要从人力资源管理、全面管理提升、资本运作等三个方面解决企业在实施总成本领先竞争战略中的人员、资金和管理问题。本文不仅对AUK公司的发展具有指导意义,也能够为其他处于产业转移情况下的中小企业的发展提供一定的案例启示。
罗廷漪[5]（2018）在《我国*ST上市公司盈余管理方式研究》文中研究表明我国资本市场起步虽然晚于西方,但是发展迅速。截至2017年,我国沪深两市的上市公司已达将近3500家。1998年,为了规范市场秩序,促进资本市场健康、稳定的发展,证监会发布通知,要求沪、深两个证券交易所实施ST制度,至今已20年。2003年,沪、深交易所对ST制度进行修订,新增退市风险警示制度,即*ST制度。自该制度实施以来,一直扮演着警示投资者理性投资的角色。2012年,沪、深交易所修改*ST上市公司的摘帽条件:对于连续两年亏损被处以*ST的上市公司,如果在第三年扭亏为盈,即可摘帽,不再要求盈利当年扣除非经常性损益后的净利润必须为正数,从此*ST上市公司摘帽数量呈现激增的景象。深究其原因,是*ST上市公司为了达到扭亏为盈的目的进行了盈余管理。*ST上市公司的盈余管理行为会误导投资者进行决策,影响资本市场的健康发展。本文以*ST上市公司为研究对象,研究其盈余管理方式,可以为抑制*ST上市公司盈余管理行为,保护投资者利益,充分发挥资本市场配置资源作用提供参考。本文通过对国内外相关研究文献进行梳理,借鉴前人的研究成果,在对相关概念界定的基础上,以经济人假设、委托代理理论、信息不对称理论、契约理论作、公司治理理论为理论依据,从理论上分析了*ST上市公司进行盈余管理的动因和条件。在此基础上,以2017年成功摘帽的39家*ST上市公司作为研究样本,采用2013至2016年的公告及年报数据,运用统计分析与案例研究相结合的方法,从会计政策变更和非经常性损益两个方面进行分析,揭示了我国*ST上市公司的盈余管理方式。研究结果表明我国*ST上市公司为了实现成功摘帽会进行盈余管理,包括应计盈余管理和真实盈余管理,其中真实盈余管理更为突出,并具有普遍性,而应计盈余管理虽然存在,但不普遍。*ST上市公司主要通过会计估计变更,包括固定资产折旧年限变更、坏账准备计提方法变更、坏账准备计提比例变更,进行应计盈余管理;主要通过调整非经常性损益,包括非流动性资产处置、政府补助进行真实盈余管理。最后针对性地从优化股权结构、健全制衡机制、加强外部监督、以及完善*ST制度4个方面提出建议。
张振友[6]（2018）在《精益生产管理模式在S公司的应用研究》文中研究表明近年来,电子行业的竞争日趋激烈,要求企业不仅需要提升技术水平,也需要提升管理水平。科学的管理可以降低生产成本,提升产品质量,提高企业的核心竞争力。本课题来源于S公司生产管理控制的需求,S公司随着规模的扩大,由于管理不善造成的浪费和成本增加日益严重;同时行业竞争加剧,S公司面临严峻的考验,迫切需要通过科学管理提高效率,降低成本。公司计划推行精益生产实现这一目标。精益生产是一种科学的生产管理方法。它通过对生产流程等进行分析,合并简化加工流程,并减少各类不产生价值的人力物力的浪费,从而优化生产加工流程,提高生产效率,提高产品质量及良率,降低成本,是现代企业提高运营能力和竞争力的一种有效方式。精益生产的核心是去除一切无意义的劳动和浪费。精益生产把责任和权利下放到组织架构的各个层次,全员参与,充分调动全体职工的积极性,利用集体的智慧,及时消灭缺陷和浪费。本文以S公司生产为例,详细分析了该公司在生产中暴露出来的各类问题,对S公司的加工工艺流程进行细致的分析,对精益生产中的几个专题案例进行剖析和研究,优化了生产工作流程,提高了工作的效率,为企业降低了生产管理成本、提高了经济效益。论文主要内容如下:首先对S公司谐振器各工序间流转情况进行研究,运用流程程序的方法对S公司谐振器流程进行分析,运用5W1H提问法总结存在的问题,再运用ECRS原则,对谐振器产线进行消除、合并、重排、简化。实现了提升操作人员和设备利用率的目的。针对S公司产能不足的问题,运用联合作业分析方法,找到瓶颈工序,并引入新方案解决了这个问题。针对S公司良率低的问题,找出主要不良项,利用因果图的方法进行分析,确定不良项的影响因素,并针对性的整改,提升产线良率。对S公司开展6S管理,改善加工环境、提高员工素质、质量意识、使生产现场环境整洁、物品分区放置。建立看板机制,提高员工主人翁意识。在S公司开展人员培育工作,提高人员的专业技术水平,最大程度的发挥员工个人能力,支持公司应对所有的需求变化。通过这些改进,S公司谐振器加工生产周期明显缩短,产能得到提升,产品良率大幅提升,操作人员工作环境明显改善,员工更有企业归属感,并培养了大量的相关专业技术人员,企业的可持续发展能力得到提升。但S公司的精益生产刚刚起步,很多地方不完善、在流程改进、6S管理、信息化等各方面都不够深入;本文依据S公司在精益生产方面的实际情况开展工作,因此在各方面的理论深度和实际深入程度都存在不足。作者将持续关注S公司的精益生产工作,随着S公司精益生产工作的全面展开和深入,进一步加强对精益生产理论和实际应用的研究。
韩伟[7]（2016）在《小尺寸石英晶体谐振器的质量改善研究 ——以P公司FW16M产品为例》文中指出石英晶体元器件是目前电子元器件领域应用最广泛的基础元件之一,可广泛应用于各种电子技术应用方面。在现代电子系统和设备以及精密频率计量等频率控制和管理领域中,类型繁多的各类石英晶体振荡器占有素称“心脏”的地位。随着数字技术的高速发展,石英晶体振荡器技术在朝着小型化、片式化、高精度和高稳定化、低噪声、高频化、低功耗、启动快等方向发展,而且晶体振荡器应用领域将更加广泛,需求量也将越来越大。目前中国电子产品都将迅速向小型化发展,消费类电子产品的轻薄化和小型化使SMD封装产品逐渐成为主流,移动信息设备市场的快速发展也促使晶体振荡器产品朝着微型化方向发展。从过往的7050产品（7.0mm X 5.0mm）,历经6035产品（6.0mm X 3.5mm）、5032产品（5.0mm X 3.2mm）,逐步发展到目前主流的3225产品（3.2mm X 2.5mm）,随着小型化的推进目前2520产品（2.5mm X 2.0mm）已有取代3225产品趋势。2016产品（2.0mm X 1.6mm）虽然目前订单较少,但按照目前电子元器件的小型化发展趋势,未来势必会成为SMD晶体谐振器的主流产品。2016小型化目前在SMD石英晶体谐振器方面还处于初级发展阶段,目前合格率很低。正因为其处于初级发展阶段,而且符合电子元器件的发展趋势,其售价相对来说较高。所以,针对2016产品开发的进程会影响小型化2016产品利润率和将来在市场占有率。本研究拟以P公司为研究背景,以FW16M产品作为2016小尺寸产品的改善对象。首先对目前的SMD石英晶体谐振器的发展趋势及未来发展方向进行介绍,然后针对于SMD石英晶体谐振器的组成及工艺流程进行简要阐述。通过QFD方式找出工艺流程的潜在影响因素,并使用因果图找出影响石英晶体谐振器的可能原因,并通过现场调查和实验验证等方式确认其要因。然后针对要因运用田口设计和DOE试验设计找出关键参数的最佳设置,最后通过实际生产验证关键参数设置对RR值改善的有效性,从而解决目前SMD石英晶体谐振器201616M合格率低的问题,达到SMD石英晶体谐振器FW16M产品的质量改善的目的,为企业降低成本,提高效率,增加效益的目的。
徐朝晖[8]（2011）在《东晶电子剑指全球行业10强》文中研究指明3年前，东晶电子在深圳证券交易所正式挂牌交易，率先打破“尖峰”之后市本级13年无企业上市的沉寂。上市3年，东晶电子通过募集资金持续创新和市场开拓，稳稳占据国内同行业的头把“交椅”。 示范效应在先，群雄奋起直追，2010年，金利华、万里扬、金字火腿接连登陆?
陈小强[9]（2008）在《低相噪低功耗集成数控晶体振荡器电路研究》文中研究说明石英晶体振荡器是射频通信系统和数字电路的重要集成模块,由于其具有很高的空载品质因素和极小的接入系数,因此有很高的频率稳定度和很低的相位噪声,从而可以提供很准确的时钟信号基准。石英晶体振荡器在各种电子系统中已经获得了大量的应用。无线通讯技术的不断发展,移动通讯及手机的普及,频谱资源越来越紧张。随着晶体振荡器在通讯、导航、雷达、移动通讯、程控电话、测量仪表等电子设备中的应用,对晶体振荡器提出了更新、更高的要求,集中表现在频率稳定度高、调频范围宽、线性度优、功耗低、相位噪声低、成本更加低廉等方面。如何解决好晶体振荡器频率随温度、工艺、电压等变化而变化的问题一直是工业界的热门课题。本论文概述了晶体谐振器的性能、工作原理,对压控、数控晶体振荡器的性能、工作原理进行了介绍,对晶体振荡器的起振条件,自动增益负反馈环路和相位噪声等进行了深入的理论分析,并在此基础上提出了高稳定度、低相位噪声和低功耗的电路设计指导。在此基础上,设计了一种适用于手机的、特别适合于CMOS工艺集成电路实现的、新型的、采用自动增益负反馈控制电路稳幅和数字电路控制电容阵列来调节瞬态频率稳定度的低功耗低相位噪声26MHz Colpitts结构石英晶体振荡器电路。它利用对工作温度、电源电压和制造工艺不敏感的带隙基准源和在集成电路中元件特性之间匹配好的优点产生了一个不随温度、电源和工艺改变而且可以跟踪工艺变化的参考基准电压,同时通过自动频率控制环路（AFC）利用数字电路控制可变电容阵列控制瞬态频率稳定度,校正温度、电源和工艺改变对频率的影响,从而可以在很宽的电源电压范围（2.7v—3.7v）和温度范围（-40℃—125℃）以及CMOS工艺参数变化（TT、FF、SS、SF、FS）的条件下提供幅度稳定、频率稳定的振荡输出信号。因为振荡器的功耗与振荡输出信号的幅度成正比,这也就同时实现了电路的低功耗设计。在后端的版图设计上提出了防止静电放电击穿,衬底耦合噪声和CMOS闩锁效应等特殊物理版图措施。本设计采用的是TSMC 0.18μm-CMOS工艺模型,在理论分析的基础上初步计算确定了电路参数的大概范围,最后通过大量的计算机仿真来进一步确定精确的电路参数。理论分析的工具是MATLAB,电路的计算机前仿真工具是Cadence的Spectre,ADS（Advanced Design System）,版图设计工具是Cadence的Virtuos（DIVA）,后仿真验证工具是Calibre（由Cadence公司提供）或Assura（由明导公司提供）,通过DRC（设计规则检查）、LVS（原理图与版图比较）、Antenna（天线效应检查）、Density（金属及多晶密度检查）、Latch—up（闩锁效应检查）等各个验证环节。本论文设计的用于手机的集成26MHz数控晶体振荡器（DCXO）,实现了很低的相位噪声:-142.1dBc/Hz@ikHz,-146.3dBc/Hz@10kHz。设计了低压差稳压器,在26MHz频率随电源电压的变化是0.6ppm/v。设计了数字控制调节电路——14位的预失真电容阵列数模转换（DAC）模块,高9位由温度码控制,低5位为∑△调节控制模块,通过5位∑△控制模块来控制DAC模块中的最后一个滑动温度码控制单元,在整个123ppm的调整范围保证了～0.0075ppm/step的瞬态频率稳定度,实现了频率稳定的调节。
冯宝英[10]（2008）在《基于力频特性的新型温度补偿晶体振荡器研究》文中提出基于石英泛音晶体的力敏特性,本文提出一种用力来改善晶体的温—频特性的温补方法。石英泛音晶体谐振器的谐振频率随环境温度的变化和所受应力的作用都会发生改变。本文所提出的方法即结合了晶体的温-频特性和力-频特性,借助于晶体电极的热应力使这两种物理性质相互作用以达到对石英泛音晶体谐振器进行温度补偿的效果。文章详细介绍了这种温补方法的理论基础、实现方案,并通过实验给出了在此新方法实现过程中相关参数选择的依据。传统的温补晶振都是通过压控来实现模拟补偿,采用的是基频晶体谐振器,因此大大限制了温补晶振晶体谐振器的选取范围,基于晶体电极热应力的温补晶振不仅可以使用AT切的基频晶体,而且可以使用AT切、SC切泛音晶体,不仅明显拓宽了可使用晶体的范围,改善了温补晶振的频率温度特性,而且对大量传统的数字温补和微机温补晶振中存在的体积庞大、价格昂贵、功耗较高等问题都得到改善,因而具有更大的市场应用价值。
二、高精度石英晶体谐振器生产线技改项目（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高精度石英晶体谐振器生产线技改项目（论文提纲范文）
（1）基于氮化铝压电薄膜的谐振式粘度传感器研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究课题的背景与意义 |
| 1.2 传统粘度传感器研究现状 |
| 1.2.1 毛细管粘度计 |
| 1.2.2 落球式粘度计 |
| 1.2.3 旋转粘度计 |
| 1.2.4 振动粘度计 |
| 1.3 MEMS粘度计 |
| 1.3.1 石英晶体谐振式粘度计 |
| 1.3.2 MEMS悬臂梁粘度计 |
| 1.3.3 体声波粘度计 |
| 1.3.4 兰姆波粘度计 |
| 1.4 凝血时间测量研究现状 |
| 1.5 论文的研究意义与主要内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 主要研究内容 |
| 2 声波传播理论和相关研究模型 |
| 2.1 粘度概念 |
| 2.2 固体中的声波 |
| 2.2.1 声波的波动方程 |
| 2.2.2 瑞利波 |
| 2.2.3 兰姆波 |
| 2.3 压电现象 |
| 2.4 等效电路模型 |
| 2.5 小结 |
| 3 谐振型粘度传感器的芯片设计 |
| 3.1 传感器芯片的传感原理与芯片结构 |
| 3.2 传感器的温度特性 |
| 3.2.1 温度对谐振式传感器的影响 |
| 3.2.2 温度补偿方法 |
| 3.2.3 粘度传感器的双模态温度补偿 |
| 3.3 压电材料的选择 |
| 3.4 氮化铝谐振器设计 |
| 3.4.1 传感器结构 |
| 3.4.2 又指换能器 |
| 3.4.3 反射栅 |
| 3.4.4 IDT指条宽度与指间尺寸 |
| 3.4.5 叉指换能器的参数 |
| 3.4.6 反射栅参数的确定 |
| 3.4.7 IDT与反射栅间距的确定 |
| 3.4.8 电极材料的选择 |
| 3.4.9 基底材料的选择 |
| 3.5 传感器芯片的有限元仿真 |
| 3.6 谐振式粘度传感器的电学模型 |
| 3.7 小结 |
| 4 传感器芯片的MEMS加工 |
| 4.1 AlN压电材料 |
| 4.2 AlN压电薄膜的制备 |
| 4.3 磁控溅射工艺参数的影响 |
| 4.3.1 基底材料的影响 |
| 4.3.2 溅射工艺真空度的影响 |
| 4.3.3 N_2/Ar气体流量比的影响 |
| 4.3.4 衬底温度的影响 |
| 4.3.5 溅射功率的影响 |
| 4.3.6 预溅射时间对AlN生长的影响 |
| 4.4 工艺参数及AlN压电薄膜性能测试 |
| 4.5 传感器芯片的MEMS加工 |
| 4.5.1 工艺流程设计 |
| 4.5.2 器件的版图设计 |
| 4.5.3 器件制作的流程 |
| 4.5.4 准备SOI硅片基片 |
| 4.5.5 生长AlN种子层 |
| 4.5.6 Mo基底电极的生长 |
| 4.5.7 生长AlN压电薄膜层 |
| 4.5.8 谐振器叉指换能器的制备 |
| 4.5.9 SiO_2 抗氧化层的制备和AlN刻蚀 |
| 4.5.10 SiO_2 刻蚀露出IDT电极 |
| 4.5.11 溅射连接线和图形化 |
| 4.5.12 焊线盘的图形化 |
| 4.5.13 背面硅支撑层的刻蚀 |
| 4.6 器件的芯片级测试 |
| 4.7 小结 |
| 5 温度自解耦粘度传感器测试与分析 |
| 5.1 温度自解耦粘度传感器的设计 |
| 5.2 传感器与液体相互作用 |
| 5.3 测试平台搭建及传感器测试 |
| 5.4 氮化铝谐振式粘度传感器常温下测试 |
| 5.4.1 氮化铝谐振式粘度传感器常温下测试 |
| 5.4.2 氮化铝谐振式粘度传感器误差分析 |
| 5.5 氮化铝谐振式粘度传感器温度自解耦 |
| 5.5.1 温度在液体粘度测量中的影响 |
| 5.5.2 温度解耦方案及测试 |
| 5.6 小结 |
| 6 氮化铝谐振式传感器对凝血时间测试与分析 |
| 6.1 凝血时间测试传感器的设计 |
| 6.1.1 凝血时间测试传感器小型化的意义 |
| 6.1.2 温度监控的重要性 |
| 6.1.3 传感器结构 |
| 6.2 传感器测试 |
| 6.3 传感器误差分析 |
| 6.4 实时血液凝固监测 |
| 6.4.1 光学检测技术测量血液凝固过程 |
| 6.4.2 氮化铝谐振式传感器测量凝血过程 |
| 6.4.3 氮化铝谐振式传感器测量凝血过程中的温度监控 |
| 6.5 小结 |
| 7 总结与展望 |
| 7.1 论文的主要研究内容与结论 |
| 7.2 论文主要创新点 |
| 7.3 论文的不足与后续工作展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A 攻读博士学位期间发表的相关论文 |
| B 攻读博士学位期间参与的相关课题 |
| C 学位论文数据集 |
| 致谢 |
（2）面向汽车内饰材料检测的QCM气体传感器阵列设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 车内空气污染及危害 |
| 1.1.2 车内空气污染物来源 |
| 1.2 关于车内空气污染的国内外研究现状 |
| 1.2.1 车内空气污染各国标准 |
| 1.2.2 汽车行业整车和零部件测试方法 |
| 1.2.3 车内空气污染检测研究现状 |
| 1.3 QCM传感器研究现状及研究意义 |
| 1.4 本文主要研究内容和章节安排 |
| 第2章 QCM气体传感器工作原理及制备 |
| 2.1 QCM气体传感器原理 |
| 2.1.1 石英晶体压电效应 |
| 2.1.2 QCM传感器结构 |
| 2.1.3 QCM传感器理论基础 |
| 2.2 QCM气体传感器制备 |
| 2.2.1 气敏材料选择 |
| 2.2.2 敏感材料响应机理分析 |
| 2.2.3 实验材料与器材 |
| 2.2.4 实验器件预处理 |
| 2.2.5 敏感材料制备 |
| 2.2.6 敏感膜制备方法选择 |
| 2.2.7 QCM传感器制备 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 QCM气体传感器阵列气路系统设计 |
| 3.1 气路系统总体结构 |
| 3.1.1 气路系统部件选型 |
| 3.1.2 采样方法选择 |
| 3.2 气路系统控制电路 |
| 3.3 QCM传感器阵列气室设计 |
| 3.3.1 气室结构设计 |
| 3.3.2 基于流体力学的气室仿真 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 QCM气体传感器阵列测频系统设计 |
| 4.1 传感器阵列测频系统总体组成 |
| 4.2 测频系统硬件设计 |
| 4.2.1 QCM传感器起振电路设计 |
| 4.2.2 FPGA信号采集电路 |
| 4.2.3 STM32 主控模块 |
| 4.2.4 其它模块 |
| 4.3 测频系统软件设计 |
| 4.3.1 数据采集 |
| 4.3.2 数据传输 |
| 4.3.3 数据处理 |
| 4.4 上位机软件设计 |
| 4.4.1 参数设置模块 |
| 4.4.2 数据处理模块 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 QCM气体传感器阵列气敏性能测试 |
| 5.1 数据采集 |
| 5.2 性能测试 |
| 5.2.1 QCM传感器阵列对相同车内材料的响应特性 |
| 5.2.2 同一QCM传感器对汽车不同内饰材料的响应特性 |
| 5.2.3 与基于MOS传感器阵列电子鼻对比实验 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（3）微型晶体谐振器封装设备布局及生产节拍设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 论文的研究背景和研究对象 |
| 1.2 论文主要研究内容的国内外研究现状 |
| 1.3 论文研究的目的和意义 |
| 1.4 论文的课题支撑和主要研究内容 |
| 第2章 微型晶体谐振器封装设备布局研究 |
| 2.1 微型晶体谐振器封装设备工艺流程分析 |
| 2.2 微型晶体谐振器封装设备各装置功能分析与布局设计 |
| 2.3 微型晶体谐振器封装设备工艺流程Petri网建模与分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 微型晶体谐振器封装设备生产节拍设计 |
| 3.1 微型晶体谐振器封装设备期望生产节拍 |
| 3.2 微型晶体谐振器封装设备各装置生产节拍计算方法 |
| 3.3 微型晶体谐振器封装设备各装置生产节拍计算 |
| 3.4 微型晶体谐振器封装设备生产节拍分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 微型晶体谐振器封装设备生产节拍优化与验证 |
| 4.1 基于Stateflow的各装置生产节拍建模与仿真 |
| 4.2 基于Flexsim的微型晶体谐振器封装设备生产节拍仿真与优化 |
| 4.3 微型晶体谐振器封装设备生产节拍优化方案实现与验证 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 全文总结和展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 研究展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（4）AUK公司竞争战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目标与意义 |
| 1.2.1 研究目标 |
| 1.2.2 研究意义 |
| 1.3 研究内容与方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 2 相关理论基础 |
| 2.1 理论基础 |
| 2.1.1 竞争战略的概念 |
| 2.1.2 竞争战略的演进 |
| 2.1.3 竞争战略的类型 |
| 2.1.4 竞争战略的制定 |
| 2.2 主要分析工具 |
| 2.2.1 PEST分析 |
| 2.2.2 五力模型分析 |
| 2.2.3 SWOT分析 |
| 3 外部环境分析 |
| 3.1 宏观环境分析 |
| 3.1.1 政治环境 |
| 3.1.2 经济环境 |
| 3.1.3 社会环境 |
| 3.1.4 技术环境分析 |
| 3.2 行业环境分析 |
| 3.2.1 行业规模 |
| 3.2.2 市场供求状况 |
| 3.2.3 行业生命周期 |
| 3.2.4 行业区域分布 |
| 3.3 竞争环境分析 |
| 3.3.1 购买者分析 |
| 3.3.2 供应者分析 |
| 3.3.3 潜在进入者分析 |
| 3.3.4 替代品分析 |
| 3.3.5 现有竞争者分析 |
| 3.4 外部环境分析总结 |
| 3.4.1 外部机会 |
| 3.4.2 外部威胁 |
| 4 内部环境分析 |
| 4.1 公司简介 |
| 4.1.1 基本情况 |
| 4.1.2 组织架构 |
| 4.2 内部资源分析 |
| 4.2.1 产品资源 |
| 4.2.2 财务资源 |
| 4.2.3 人力资源 |
| 4.3 内部能力分析 |
| 4.3.1 生产管理能力 |
| 4.3.2 技术研发能力 |
| 4.3.3 供应链管理能力 |
| 4.3.4 营销能力 |
| 4.4 内部环境分析总结 |
| 4.4.1 内部优势 |
| 4.4.2 内部劣势 |
| 5 竞争战略的制定 |
| 5.1 SWOT分析 |
| 5.2 竞争战略的制定 |
| 5.2.1 使命 |
| 5.2.2 愿景 |
| 5.2.3 战略定位 |
| 5.2.4 基本竞争战略 |
| 5.3 战略目标 |
| 5.3.1 核心目标 |
| 5.3.2 具体目标 |
| 6 竞争战略的业务实施举措与职能保障措施 |
| 6.1 关键业务实施策略 |
| 6.1.1 优化产能策略 |
| 6.1.2 科技创新策略 |
| 6.1.3 产品创新策略 |
| 6.1.4 市场开发策略 |
| 6.1.5 供应链管理策略 |
| 6.2 关键职能保障措施 |
| 6.2.1 人力资源计划 |
| 6.2.2 管理提升计划 |
| 6.2.3 资本运作策略 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）我国*ST上市公司盈余管理方式研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 国外相关研究状况 |
| 1.2.2 国内相关研究状况 |
| 1.2.3 国内外相关研究评述 |
| 1.3 研究思路及方法 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 本文的主要内容和研究的基本框架 |
| 1.4.1 本文的主要内容 |
| 1.4.2 本文研究的基本框架 |
| 1.5 本文的创新之处 |
| 2 相关概念的界定和理论分析 |
| 2.1 相关概念的界定 |
| 2.1.1 *ST上市公司 |
| 2.1.2 盈余管理 |
| 2.2 研究的理论基础 |
| 2.2.1 经济人假设 |
| 2.2.2 委托代理理论 |
| 2.2.3 信息不对称理论 |
| 2.2.4 契约理论 |
| 2.2.5 公司治理理论 |
| 2.3 *ST上市公司实施盈余管理的动因和条件分析 |
| 2.3.1 *ST上市公司实施盈余管理的动因 |
| 2.3.2 *ST上市公司实施盈余管理的条件 |
| 3 *ST上市公司盈余管理方式总体分析 |
| 3.1 样本的选取及数据来源 |
| 3.1.1 样本的选取 |
| 3.1.2 数据来源 |
| 3.2 样本公司会计政策变更情况及影响分析 |
| 3.2.1 样本公司会计政策变更情况及分析 |
| 3.2.2 样本公司会计政策变更对公司利润影响的分析 |
| 3.3 样本公司利润构成情况及影响分析 |
| 3.3.1 样本公司利润构成及分析 |
| 3.3.2 样本公司利润构成对公司净利润影响的分析 |
| 3.4 总体分析小结 |
| 4 *ST上市公司盈余管理方式个案分析——以*ST东晶为例 |
| 4.1 *ST东晶概况 |
| 4.1.1 *ST东晶简介 |
| 4.1.2 *ST东晶与组织架构 |
| 4.2 *ST东晶利润构成情况及影响分析 |
| 4.2.1 *ST东晶利润构成及分析 |
| 4.2.2 *ST东晶利润构成对公司净利润影响的分析 |
| 4.3 个案分析小结 |
| 5 研究结论和对策建议 |
| 5.1 研究结论 |
| 5.2 对策建议 |
| 5.2.1 优化股权结构,完善公司治理 |
| 5.2.2 健全权力制衡机制,划清职责权限 |
| 5.2.3 加强外部监督,压缩盈余管理空间 |
| 5.2.4 完善*ST制度,减少*ST上市公司盈余管理动机 |
| 5.3 研究的局限性与展望 |
| 附录1 |
| 附录2 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（6）精益生产管理模式在S公司的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究内容 |
| 1.3 研究框架 |
| 1.4 研究方法 |
| 第二章 理论综述 |
| 2.1 精益生产概述 |
| 2.1.1 精益生产定义 |
| 2.1.2 我国精益生产发展现状 |
| 2.1.3 精益生产的目标 |
| 2.1.4 精益生产的特点 |
| 2.2 精益生产工具 |
| 2.2.1 标准化作业 |
| 2.2.2 看板管理 |
| 2.2.3 全员革新(TIM)管理 |
| 2.2.4 现场管理 |
| 第三章 S公司生产管理现状分析 |
| 3.1 S公司简介 |
| 3.1.1 S公司组织架构 |
| 3.1.2 产品介绍 |
| 3.1.3 生产流程 |
| 3.2 制造流程分析 |
| 3.2.1 制造流程现状 |
| 3.2.2 存在问题及原因分析 |
| 3.3 设备利用率及产线平衡分析 |
| 3.3.1 产线现有设备利用率现状 |
| 3.3.2 存在问题及原因分析 |
| 3.4 产品良率分析 |
| 3.4.1 产线产品良率现状 |
| 3.4.2 存在问题及原因分析 |
| 3.5 管理手段分析 |
| 3.5.1 信息化管理现状 |
| 3.5.2 存在问题及原因分析 |
| 3.6 现场管理 |
| 3.7 员工能力 |
| 第四章 S公司精益生产方案 |
| 4.1 改善目标 |
| 4.2 优化工艺流程 |
| 4.2.1 加工工艺改进 |
| 4.2.2 改进后的工艺流程图 |
| 4.3 均衡生产 |
| 4.3.1 成膜工序产能改善 |
| 4.3.2 导电胶固化工序产能改善 |
| 4.4 成立QC小组攻关重点问题 |
| 4.4.1 外观不良改善 |
| 4.4.2 电阻不良改进 |
| 4.5 建立信息化管理系统 |
| 4.5.1 生产信息系统 |
| 4.5.2 物资系统 |
| 4.6 现场6S管理 |
| 4.7 提高员工素质,全员参与 |
| 第五章 S公司精益生产研究总结 |
| 5.1 精益生产方案实施的保障措施 |
| 5.2 结论 |
| 5.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）小尺寸石英晶体谐振器的质量改善研究 ——以P公司FW16M产品为例（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.4 研究方法 |
| 1.4.1 文献查阅法 |
| 1.4.2 调查法 |
| 1.4.3 实证研究法 |
| 1.4.4 实验法 |
| 1.5 创新点 |
| 第2章 相关理论研究和文献综述 |
| 2.1 相关理论研究 |
| 2.2 相关国内外文献综述 |
| 第3章 FW16M产品现状调查分析 |
| 3.1 SMD石英晶体谐振器主要组成部分 |
| 3.2 石英晶体谐振器特征参数 |
| 3.3 P公司产品料号组成 |
| 3.4 石英晶体谐振器产品工艺简介 |
| 3.4.1 晶片生产工艺 |
| 3.4.2 SMD石英晶体谐振器生产工艺 |
| 3.5 目前P公司各品种合格率状况调查 |
| 3.5.1 P公司产品各种尺寸产品合格率现状 |
| 3.5.2 P公司2016 Type各频点生产合格率状况 |
| 3.6 目前P公司FW16M产品主要失效模式的调查 |
| 第4章 FW16M产品合格率低的原因分析 |
| 4.1 FW16M产品QFD质量机能展开 |
| 4.2 数据分析前准备-量测系统分析(MSA) |
| 4.2.1 工具显微镜的GRR分析 |
| 4.2.2 手动测频仪的GRR分析 |
| 4.2.3 250B网络分析仪的GRR分析 |
| 4.3 FW16M产品RR High的原因分析 |
| 4.4 要因确认 |
| 4.4.1 镀银面上有异物未检出 |
| 4.4.2 AM站目检未将不合格品检出 |
| 4.4.3 微调机台High Drive故障 |
| 4.4.4 晶片尺寸不合适 |
| 4.4.5 晶片的重要参数设计不佳 |
| 4.4.6 焊封方式设计不佳 |
| 4.4.7 点胶方式不佳 |
| 4.4.8 点胶针头直径选择 |
| 4.4.9 Mask与晶片尺寸不匹配 |
| 4.4.10 机台内Particle超标 |
| 4.4.11 焊封机台内露点值 |
| 第5章 FW16M产品质量改善对策建立及实施 |
| 5.1 针对FW16M产品晶片设计的质量改进 |
| 5.1.1 晶片倒边量ΔF水平确认 |
| 5.1.2 晶片返回量和腐蚀量的水平确认 |
| 5.1.3 晶片倒边量、返回量和腐蚀量确定 |
| 5.1.4 晶片尺寸设计 |
| 5.2 针对FW16M产品制程质量改进 |
| 5.3 改善措施执行 |
| 5.4 改善前后效果确认 |
| 5.4.1 对比改善前后合格率差异 |
| 5.4.2 改善前后失效模式对比 |
| 5.4.3 改善前后RR值分布对比 |
| 5.5 控制措施 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附件 |
（9）低相噪低功耗集成数控晶体振荡器电路研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 晶体振荡器的发展概括 |
| 1.3 石英晶体振荡器在超低成本手机中的应用 |
| 1.4 本课题研究的重要意义 |
| 1.5 研究方法和途径 |
| 1.6 论文结构 |
| 第二章 晶体谐振器 |
| 2.1 晶体振荡器分类 |
| 2.2 晶体谐振器的工作原理和温度特性 |
| 2.3 晶体等效电路及电抗特性 |
| 第三章 晶体振荡器原理 |
| 3.1 振荡器设计原理 |
| 3.2 手机中的晶体振荡器及其原理 |
| 3.3 数控晶体振荡器(DCXO)概述 |
| 第四章 低压差稳压器(low dropout voltage regulation)的设计 |
| 4.1 低压差线性稳压器概述 |
| 4.2 低压差线性稳压器的主要参数 |
| 4.3 低压差稳压器内部结构设计 |
| 4.4 本论文设计的低压差线性稳压器拓扑结构及性能 |
| 第五章 一种新型DCXO电路的设计 |
| 5.1 晶体振荡器的稳定性参数 |
| 5.2 DCXO电路结构 |
| 5.3 主振荡网络 |
| 5.4 数控变容网络 |
| 5.5 摆幅控制网络 |
| 5.6 偏置及缓冲输出网络 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 DCXO版图及仿真测试结果 |
| 6.2 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间完成的学术论文 |
| 致谢 |
（10）基于力频特性的新型温度补偿晶体振荡器研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 石英晶体振荡器 |
| 1.1.1 石英振荡器基本原理 |
| 1.1.2 石英晶体振荡器类型特点 |
| 1.1.3 石英晶体振荡器的主要参数 |
| 1.1.4 泛音晶体 |
| 1.1.5 石英晶体振荡器的发展趋势 |
| 1.2 温度补偿晶体振荡器 |
| 1.2.1 模拟温度补偿晶体振荡器（TCXO） |
| 1.2.2 数字温度补偿晶体振荡器（DTCXO） |
| 1.2.3 微机补偿晶体振荡器（MCXO） |
| 1.3 TCXO的技术发展 |
| 1.4 晶体谐振器的生产过程 |
| 1.5 本论文的研究成果与内容安排 |
| 1.6 小结 |
| 第二章 基于力频特性温补晶振的理论基础 |
| 2.1 石英晶体的温频特性 |
| 2.1.1 石英晶体的热学性质 |
| 2.1.2 石英谐振器的温频特性 |
| 2.1.3 零温度系数切角 |
| 2.2 石英晶体谐振器的力频特性 |
| 2.2.1 影响石英谐振器力－频效应的主要参数 |
| 2.2.2 石英谐振器力－频特性的其它相关实验研究 |
| 2.3 电极薄膜应力 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 基于力频特性温补晶振的设计 |
| 3.1 基于力频特性温补晶振的设计思路 |
| 3.2 应力施加方法的设计 |
| 3.3 应力对频率作用的力学模型分析 |
| 3.3.1 内应力分析 |
| 3.3.2 接触面上热应力公式推导 |
| 3.3.3 镀膜参数的确定 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 基于力频特性温补晶振的实验研究 |
| 4.1 新型温补晶振中晶体类型的选择 |
| 4.1.1 基频晶体和泛音晶体的力敏特性比较 |
| 4.1.2 基频晶体和泛音晶体的短稳比较 |
| 4.2 镀膜形状及镀膜角度对晶振温频特性的影响 |
| 4.3 电极材料及镀膜形式对晶振温频特性的影响 |
| 4.4 二次镀膜厚度对晶振温频特性的影响 |
| 4.5 小结 |
| 第五章 基于力频特性温补晶振的创新点、意义及改进 |
| 5.1 基于力频特性温补晶振的创新点 |
| 5.2 基于力频特性温补晶振的意义 |
| 5.3 基于力频特性温补晶振的改进 |
| 5.3.1 新型温补晶振存在的问题 |
| 5.3.2 参数的进一步优化选择和定量分析 |
| 5.3.3 新型温补晶振的后续处理 |
| 5.4 小结 |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 研究成果 |
四、高精度石英晶体谐振器生产线技改项目（论文参考文献）
- [1]基于氮化铝压电薄膜的谐振式粘度传感器研究[D]. 张丰. 重庆大学, 2019(01)
- [2]面向汽车内饰材料检测的QCM气体传感器阵列设计[D]. 李金金. 天津大学, 2019(01)
- [3]微型晶体谐振器封装设备布局及生产节拍设计[D]. 张扬. 武汉理工大学, 2019(07)
- [4]AUK公司竞争战略研究[D]. 王文海. 大连理工大学, 2018(07)
- [5]我国*ST上市公司盈余管理方式研究[D]. 罗廷漪. 云南大学, 2018(01)
- [6]精益生产管理模式在S公司的应用研究[D]. 张振友. 西安电子科技大学, 2018(02)
- [7]小尺寸石英晶体谐振器的质量改善研究 ——以P公司FW16M产品为例[D]. 韩伟. 山东大学, 2016(03)
- [8]东晶电子剑指全球行业10强[N]. 徐朝晖. 金华日报, 2011
- [9]低相噪低功耗集成数控晶体振荡器电路研究[D]. 陈小强. 兰州大学, 2008(01)
- [10]基于力频特性的新型温度补偿晶体振荡器研究[D]. 冯宝英. 西安电子科技大学, 2008(01)