一、上海研制成功蔬菜种子表面抛光机（论文文献综述）
梁天鹏[1]（2021）在《低损耗可光刻玻璃及通孔技术研究》文中研究说明转接板（Interposer）是三维集成微系统中高密度互联和集成无源元件的载体,是实现三维集成的核心材料,具有摩尔时代硅基板相当的意义。可光刻玻璃作为转接板相对硅和陶瓷具有热膨胀可调、工艺复杂度低等优点而成为研究热点,由于可光刻玻璃的损耗和集成度的问题限制了其应用推广。如何降低可光刻玻璃的损耗（提高微波性能）和减小孔径（提高集成度）是亟需解决的问题。本文针对上述问题开展了研究:选择Li-Al-Si体系的可光刻玻璃,根据多离子耦合效应设计了基础配方,探索了中和碱效应、压制效应、稳定效应、给氧能力在可光刻玻璃降低损耗中的机理和方法;通过优化光敏性能,制备了低损耗、小孔径的可光刻玻璃,主要研究结果如下:首先,通过添加光敏剂（Ce2O3）、成核剂（Ag2O）、还原剂（Sb2O5）以达到可光刻的性能。在此过程中通过优化光敏剂和还原剂的含量增强了光敏性,通过工艺参数和工艺流程的优化抑制了在熔制过程中Li2SiO3的析出制备了具有优异可光刻性能的光敏玻璃,并建立了玻璃从熔制到晶圆精加工到通孔成型的工艺平台。其次,探索了网络修饰体、网络中间体、网络形成体在可光刻玻璃中的压制效应、稳定效应、给氧能力和介电损耗之间的内在联系。适量的碱土金属网络修饰体一方面阻碍离子迁移降低阳离子在交变电场下引起的热极化和位移极化,另一方面通过连接由一价阳离子产生的非桥氧键以达到结构的稳定和平衡,从而降低可光刻玻璃的介电损耗。发现当Ca O的含量为2%时,介电损耗有最小值0.003,同时机械强度达到90 MPa。适量的网络中间体（Al2O3）通过形成[AlO4]四面体,和原来的玻璃网络中的[SiO4]相连,形成环状结构,[AlO4]会吸引一价阳离子保证电价平衡;同时由于Al3+离子半径比Si4+离子半径大,会引起相邻O2-的球形变形,在交变电场下介电损耗会有所降低。研究发现当Al2O3的含量为4%时,介电常数和介电损耗分别为5.0和0.0025。当网络形成体（B2O3）和碱金属阳离子之比小于1时,在玻璃网络中会以[BO4]为主导,由于两个[BO4]不能直接相连,因此需要[BO3]或者[SiO4]或者阳离子与之结合,使得玻璃的网络结构连接更紧密,限制了碱金属阳离子的迁移,从而降低介电损耗。研究发现,当B含量为2%时,介电损耗进一步降低为0.0015。最后,通过对影响可光刻玻璃集成度的因素（包括曝光能量、退火温度、退火时间、刻蚀时间）进行研究,得出通孔最佳条件:曝光能量为5 J/cm2、退火温度为565℃、退火时间为45 min、刻蚀时间为12 min,通孔最小可达20μm,孔密度最高可达10000/cm2。同时对经过处理后的可光刻玻璃样品进行通孔金属化验证,通过气相沉积制备种子层、电镀完善孔内金属化、机械抛光进行面铜的去除,最终得到孔内金属实心填充的转接板,为高性能三维集成微系统的研制奠定了材料基础。
教育部[2]（2020）在《教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知》文中研究表明教材[2020]3号各省、自治区、直辖市教育厅（教委）,新疆生产建设兵团教育局:为深入贯彻党的十九届四中全会精神和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,完善中小学课程体系,我部组织对普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版）进行了修订。普通高中课程方案以及思想政治、语文、
杨震宇[3]（2020）在《减阻结构化表面磁力抛光的若干问题研究》文中认为减阻结构化表面的加工制造是机械加工领域研究的一个热点问题。超硬磨料加工是制造结构化表面的有效方法之一,但是加工过程中的塑性隆起影响结构化表面的表面质量,所以解决结构化表面制造过程中产生的塑性隆起的问题具有重要的意义。磁力抛光是解决结构化表面隆起变形的有效措施。磁极的结构形态以及它产生的磁场分布特性是影响抛光效率和质量的关键因素之一。为了提高磁极的抛光性能,改善工件表面质量,本文基于生物学的叶序理论,将该模型应用到磁极设计中,并提出了磁铁有序化排布磁极抛光结构化表面的方法。探讨了叶序参数对磁铁排布的影响规律,对比了叶序、错位和阵列排布的优劣,利用三维设计软件建立了磁铁有序化排布磁极的三维模型。为了探索磁铁有序化排布磁极产生均匀磁场的条件,进行了磁场均匀性的仿真,获得了叶序参数、有序化排布等参数的变化对磁场分布均匀性的影响规律。选择数控铣床制备出了磁铁有序化排布磁极,证明了叶序理论应用到磁极制造中的可行性。磁性磨料是影响磁力抛光效率和质量的另一个重要因素。本文提出了以微钢珠为磨料磁性载体,弹性胶黏结磨料的方式制造磁性磨料的制备方法。设计了磁性磨料微观结构;给出了磨粒制造工作规范;制备出了弹性黏结磁性磨料并通过实验进一步探讨了其抛光性能。实验结果表明:黏结磁性磨料中的成分配比对抛光表面形貌有显着影响,微钢球、黏结剂和白刚玉微粉质量比12:1:4为最佳配比;选用聚氨酯胶作为黏结剂制备磁性磨料能实现更好的抛光效果;工件转速对抛光表面形貌影响显着,选择合适的转速对降低工件表面粗糙度是有意义的。最后,利用上述磁极和磁性磨料,开展了结构化表面的抛光实验,分析了抛光缺陷产生的原因,获得了预期的结构化表面抛光后的形貌,证明了应用磁铁叶序排布磁极抛光结构化表面是可行的。实验结果表明,抛光效率随着抛光时间的延长出现由高到低最后趋于平缓的变化趋势;足够长的抛光时间能实现结构化表面的光整加工。
蔡振禄[4]（2019）在《稀土和过渡金属离子共掺的双相功能微晶玻璃研究》文中进行了进一步梳理氟氧化物微晶玻璃兼具氟化物晶体低声子能量和氧化物玻璃高稳定性的优势,是一种优异的发光离子基质材料。但是,在传统的单相氟氧化物微晶玻璃中共掺两种以上的发光离子,那么发光离子之间可能存在能量传递进而导致发光猝灭现象。因此,本论文旨在研究一种新型的双相氟氧化物微晶玻璃来解决此问题,通过对玻璃配方组成的调控和热处理制度的优化,开发出了一种新型的NaYF4和NaAlSiO4双相微晶玻璃配方,实现稀土离子和过渡金属离子的选择性析出。采用Yb3+/Er3+/Cr3+、Yb3+/Nd3+/Cr3+、Tm3+/Cr3+三种掺杂方案,探索了这种新型双相微晶玻璃在光学温度传感和绿色生态农业领域的应用。研究内容及成果如下:（1）利用熔融—淬冷法和热处理成功制备出了Yb3+/Er3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃:首先进行了XRD和透射电镜的表征,结果表明在670℃热处理2 h的玻璃析出了立方相NaYF4和正交相NaAlSiO4两种晶体,并且随着热处理温度的升高,NaYF4和NaAlSiO4晶粒尺寸在不断增大。随后测试了双相微晶玻璃和前驱体玻璃的发射光谱和荧光寿命曲线,结果证实双相微晶玻璃中Yb3+/Er3+进入NaYF4晶体取代Y3+,Cr3+进入NaAlSiO4晶体取代Al3+。为了进一步证明Er3+和Cr3+分别进入不同晶体中,我们表征了Cr3+不同掺杂浓度的前驱体玻璃和微晶玻璃的发射光谱,发现前驱体玻璃中Er3+与Cr3+存在能量传递,而双相微晶玻璃中Er3+和Cr3+由于空间上的隔离使能量传递得到了有效抑制。最后研究了Yb3+/Er3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃中Er3+和Cr3+的光学特性与温度的关系,结果显示随着温度升高,Er3+的荧光强度比FIR(I521/I543)单调递增,并且实验数据点的拟合效果R2高达99.84%,测温性能优于很多其他Yb3+/Er3+掺杂材料;Cr3+/Er3+非热耦合能级荧光强度比FIR(I704/I668)单调递增,相对灵敏度SR在447 K达到最大值1.64%K-1;Cr3+的荧光衰减寿命(λem=704 nm)单调递减,相对灵敏度SR在392 K达到最大值0.58% K-1。因此,Yb3+/Er3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃实现Er3+的热耦合能级荧光强度比FIR(I521/I543)、Cr3+/Er3+非热耦合能级荧光强度比FIR(I704/I668)、Cr3+荧光衰减寿命(λem=704 nm)三种模式的温度传感,在光学温度传感领域开辟了新的研究方向。（2）同样地,利用熔融-淬冷法和热处理成功制备出了Yb3+/Nd3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃:由双相微晶玻璃和前驱体玻璃的发射光谱和荧光寿命曲线得知,Yb3+/Nd3+进入NaYF4晶体取代Y3+,Cr3+进入NaAlSiO4晶体取代Al3+。随后,研究了Yb3+/Nd3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃中Nd3+和Cr3+的光学特性与温度的关系,结果表明基于Nd3+的热耦合能级荧光强度比FIR(I750/I862)、Cr3+/Nd3+非热耦合能级荧光强度比FIR(I704/I750)、Cr3+的荧光衰减寿命(λem=704 nm),Yb3+/Nd3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃可实现三种模式的温度传感。随着温度升高,Nd3+的热耦合能级荧光强度比FIR(I750/I862)单调递增,相对灵敏度SR在416 K达到最大值1.05%K-1,测温性能优于很多其他稀土离子掺杂材料;Cr3+/Nd3+非热耦合能级荧光强度比FIR(I704/I750)单调递减,相对灵敏度SR在385 K达到最大值2.25%K-1;Cr3+的荧光寿命单调递减,相对灵敏度SR在389 K达到最大值0.59%K-1。依据温度灵敏度可知,Yb3+/Nd3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃的测温性能优于Yb3+/Er3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃。此外,Yb3+/Nd3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃三种传感模式的高灵敏度温度区间各不相同,Cr3+/Nd3+非热耦合能级荧光强度比FIR和Cr3+离子的荧光衰减寿命这两种模式更适用于室温至400 K温度区间内,而Nd3+的热耦合能级荧光强度比FIR更适用于400-573 K温度区间内。这种多模式温度传感整合了不同模式下的高灵敏度温度区间,因此Yb3+/Nd3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃具有较宽的温度测量范围和较高的灵敏度,在光学温度传感领域有较大的应用前景。（3）制备了Tm3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃并研究了其在生态农业领域的应用:通过分析发射光谱与TmF3、Cr2O3掺杂浓度的关系,得知TmF3、Cr2O3的最佳掺杂浓度分别为1.0 mol%和0.1 mol%。同样地,Tm3+进入NaYF4晶体取代Y3+,Cr3+进入NaAlSiO4晶体取代Al3+,空间上的隔离使得Tm3和Cr3+各自的发光不会相互干扰。激发和发射光谱表明,Tm3+/Cr3+共掺双相微晶玻璃将紫外光和绿光转换为蓝光和红光,是一种双能转光玻璃。由于叶绿素α和叶绿素β主要吸收蓝光和红光,所以Tm3+/Cr3+共掺的双能转光玻璃可用作温室大棚的建筑材料,能有效促进绿色植物的光合作用,提高农作物产量。
傅宇蕾[5]（2019）在《基于赝火花放电的电子束表面改性技术研究》文中提出电子束因其优越的性能在现代高能束技术中一直占有重要地位,被广泛应用于材料处理等领域。本论文研究的基于赝火花放电机制的高频脉冲电子束是高能束材料表面改性领域中的一种新方法。赝火花放电是基于真空环境的气体放电脉冲电子束源,具有工作气压低、能量转化率高、成本低和体积小等特点。其产生的电子束为束斑直径在毫米量级的微细高频脉冲电子束,具有高电流（几百安培至几千安培）,短脉宽（几百纳秒至几微秒）,高重复频率（几百赫兹至几千赫兹）和自聚焦（零点几毫米至几毫米）等特点,是一种具有极高加热率和冷却率的动态热源,这些特性使该项技术有望实现对复杂金属零件表面进行快速、高效、可控的精细表面改性。脉冲型电子束源的实质是时间尺度上的能量压缩,即在尽量短的时间内将储能元件的能量释放,以获得优于直流电子束的高功率密度。该电子束特有的能量分布的不均匀性也对该技术的机理研究和技术应用提出了很多限制和挑战。为了推广赝火花电子束表面改性方法,主要应集中解决以下三个方面的问题:理解赝火花电子束与材料作用的机理,建立电子束与材料作用的模型;构建实验平台;进行表面改性的原型实验。以上三点也是本论文研究工作的重点。本论文以赝火花电子束表面改性技术为主要研究目标,利用仿真和实验两方面手段进行了研究和探索。仿真方面,首先建立了基于蒙特卡罗粒子仿真方法的微观尺度模型,并结合材料的元素组成、密度、电子束的加速电场等一系列参数,实现了更接近物理机制的大数量电子与材料的碰撞和能量转换过程和材料表层不同深度下动态温度场的仿真计算,推导出了赝火花电子束双高斯体热源模型,计算结果证实了电子束能量和密度分布的不均匀性是引起电子束在材料表层的特殊熔融层结构的决定性因素。且脉冲型电子束特有的沿入射方向能量分布函数会随着电子束源端加速电场的不同而呈现不同形式,这种电子束入射方向分布函数的差异性直接导致了不同电子束加速电压下材料熔融层中熔池形状的区别,进而从物理本质上解释了金属材料在电子束的快速加热过程中特殊形貌及微观组织的形成原因和机制。通过与有限元仿真模型相结合,提出了电子束表面改性过程中温度场的建模与分析。该模型可以通过对加速电场、辐照时间、电子束辐照区重合率等外部工艺参数下的热影响层结构和表面形貌进行仿真计算,指导和加速后续实验的进程。在该模型的基础上,提出了电子束表面改性平台的初步参数和指标。用于表面改性的赝火花放电实验平台,首先要充分利用脉冲型电子束所具有的快速加热和冷却特点;其次为了获得最优的表面形貌,避免火山坑形貌和不规则起伏形貌的产生,实验系统要有合适的能量密度和加速电压;同时要有合理的动态温度场规划过程。以上述仿真和理论为依据,本研究设计了一套完整的赝火花电子束表面改性实验平台,实现了赝火花放电电子束金属表层处理的原型实验,验证了基于赝火花放电的电子束表面改性的可行性。赝火花电子束辐照AISI1045钢样品后,其耐腐蚀性能得到了显着提高,为了分析其性能提高的原因,进一步分析了其微观组织。赝火花电子束表面改性后可观察到由于电子束在辐照过程中对固定辐照区内极快的加热和冷却速度,避免了通常的奥氏体-马氏体转化过程,使得奥氏体能够在室温下稳定存在。并由于赝火花高频电子束中达到10100 K/s的温度上升速率而产生了晶粒细化和非晶结构。表层形成的非晶层充当了钝化膜,从而提高了材料的耐腐蚀性能。
吴喆[6]（2014）在《基于弹性变形面形复制原理的非球面加工技术研究》文中指出如何实现非球面高效、低成本、超精密加工是目前超精密加工领域的研究热点。现有基于材料去除原理的非球面超精密加工方法依赖于高精度、高刚度的机床系统,加工成本较高;而基于面形复制原理的非球面精密模压方法属于热加工过程,在加工过程中会使工件材料的折射率等光学性能参数发生改变。为此,本文提出一种新型的非球面加工方法——弹性变形面形复制加工方法:在工件材料强度范围内,使平板形工件毛坯发生线弹性变形并与负形靠模接触至紧密贴合,靠模面形与目标非球面形相反;工件未与靠模贴合的表面加工至平面;工件脱离靠模并弹性回复后,被加工表面形成与目标非球面相同的面形。从而以平面加工方式实现薄形轴对称非球面零件的快速超精密加工。本文针对基于弹性变形面形复制原理的薄型轴对称非球面加工,以建立高效、低成本、超精密的弹性变形面形复制非球面加工工艺为目标,围绕加工过程中的工件材料断裂强度以及加工面型精度两个关键问题,对新方法中的关键技术展开探索性研究,建立了弹性变形面形复制加工方法的加工理论体系及加工工艺流程。主要研究内容包括:（1）对弹性变形面形复制加工技术加工原理展开研究。分析加工过程的主要影响因素,并通过有限元数值仿真,对加工原理的有效性进行验证。基于弹性薄板理论及能量法,对工件在加工原理中的弹性力学行为进行理论分析,为工件与靠模之间接触状态的研究提供理论基础。（2）对均布载荷下工件与靠模接触状态进行研究。构建工件与靠模接触状态的有限元数值仿真模型,并进行工件与靠模接触状态测量实验。通过工件与靠模接触状态仿真值与理论值以及试验值的对比分析对所建立数值仿真模型的有效性进行验证。分析工件悬臂宽度与径厚比对工件与靠模接触状态的影响,通过Python编程并综合网格重绘及单元生死技术,研究工件与靠模接触状态随工件材料去除厚度的变化规律。（3）针对加工过程中的关键问题之一——工件材料断裂强度展开研究。在工件与靠模静态接触阶段,采用基于球头加载的材料许用应力试验对工件材料断裂强度进行分析。在工件与靠模贴合后的研磨加工阶段,结合工件表面微裂纹分布状况,依据断裂力学及最弱环理论,提出并建立基于微单元的脆性材料薄型工件断裂概率分布理论模型。通过试验对所建立模型的有效性进行验证,并对磨粒粒径以及裂纹分布密度对所建立断裂概率分布模型的影响进行分析。基于以上研究,构建加工过程中工件材料断裂强度判断方法,并将所构建的断裂强度判断方法在弹性变形面形复制非球面加工过程中进行实际应用。（4）研究弹性变形面形复制非球面加工试验平台。设计、实现基于真空吸附的工件弹性变形控制系统,并通过工件弹性变形挠度测量试验对工件弹性变形控制系统的有效性进行验证。在普通平面抛光机上整合工件弹性变形控制系统,建立本文加工试验平台。对多孔陶瓷材质真空吸附夹具进行设计、加工并通过数值仿真对夹具结构参数进行优化。采用面形拟合、尖峰去除、低通滤波的处理流程对夹具靠模面加工面形误差进行提取。针对靠模测量面形误差中尖峰部分的去除问题,提出基于移动窗口的数据点间斜率-距离结合判别的尖峰滤除方法。（5）针对加工过程中的关键问题之二——加工面形精度展开研究。通过数值仿真对工件加工面形精度影响因素进行分析,并针对工件贴合面初始平面度、工件与靠模贴合程度、平面加工精度以及研磨残余应力等影响因素,对相应加工工艺进行试验研究,建立弹性变形面形复制非球面加工完整加工工艺。以直径45 mm、顶点曲率半径3107mm的凸型抛物面为加工目标面形进行加工试验,最终加工面形精度为PV 0.68 μm,工件中心及边缘处的表面粗糙度分别为Ra 0.75 nm及Ra 1.12 nm。研究结果初步证实,所提出的弹性变形面形复制加工方法可通过平面加工方式实现薄形轴对称非球面的高效、低成本、超精密加工。与非球面磨削加工方法的对比分析表明,在加工面形精度相当的情况下,所提出方法的加工表面质量更好、加工成本更低且加工效率相当。但由于脆性材料的材料特性以及加工设备与手段的限制,所提出方法目前主要用于加工曲率半径较大的薄型轴对称非球面。
张泉[7]（2009）在《μC/OS-II在C8051F单片机系统上的移植与应用研究》文中研究表明嵌入式系统已经广泛应用于国防、工业、交通、能源、信息技术以及日常生活等领域。随着嵌入式应用系统的智能化要求及其功能的增多,嵌入式软件变得越来越复杂,借助于EOS（Embedded Operating System,嵌入式操作系统）能有效缩短产品开发周期,降低开发成本。嵌入式RTOS（Real-Time Operating System,实时操作系统）支持高实时性嵌入式应用系统的开发,将是嵌入式软件系统发展的必然趋势。μC/OS-II是一款源代码完全开放的基于优先级的抢占式嵌入式实时操作系统,结构小巧、性能稳定,已成功应用于许多中小型商品化系统。Cygnal C8051F系列混合信号ISP FLASH微控制器是混合信号系统级的高性能、低价位8位MCU（Micro Controller,微控制器）,在电机控制、电源控制、远程仪表、自动化等领域得到广泛应用。因此,移植μC/OS-II到C8051F系列MCU具有一定的工程价值。本文以Cygnal C8051F020硬件平台为基础,对μC/OS-II实时内核进行了深入分析,研究了μC/OS-II在C8051F020上的移植过程以及基于C8051F020和μC/OS-II的农作物种子加工处理机的硬件平台、软件平台设计,完成μC/OS-II的移植与测试,并实现了种子成套处理设备中蔬菜种子烘干机的控制系统。论文的组织结构如下:第一章给出了嵌入式实时系统和实时操作系统（RTOS）的定义,说明了RTOS的功能,论述了RTOS的发展现状和发展趋势,并且介绍了国内种子加工事业的情况,最后提出本文的研究内容及意义。第二章首先对μC/OS-II内核进行分析,详细解释任务状态及转换、任务管理及调度、时间管理、任务间通信与同步以及中断与时钟节拍等原理,分析了μC/OS-II实时内核的优缺点,其次对C8051F020的内核结构进行了分析,并介绍其指令系统和片上资源。最后进行了μC/OS-II移植的可行性分析,实现了μC/OS-II到C8051F020的移植。第三章分析了包括种子抛光机、包衣机、烘干机、风力选种机、重力选种机在内的五台种子处理设备的功能特点,并归纳出各设备的系统硬件构建所必需的模块单元:I/O控制、A/D、D/A、数据通讯、数据掉电存储、键盘输入、液晶输出。阐述了包括基于C8051F020核心的主控制电路和基于ATmega16的外围电路的系统硬件设计方案。第四章详细分析了蔬菜种子烘干机的机械结构和电气系统,介绍了其工作原理和控制要求。在移植了μC/OS-II的基础上完成了烘干机的应用程序的规划、设计和实现,并根据该控制系统的工作需要提出了一种简单可行的基于RS-485的多机通讯协议,实现了对该设备各控制部件的协调控制。第五章对研究工作进行总结,并提出了进一步研究开发的设想。
林顺强[8]（2008）在《基于蔬菜种子成套设备的现场总线研究》文中认为在我国农业现代化进程中,农业机械设备的自动化、现代化成为我国农业生产不可缺少的一部分。开发出先进、稳定、成本低的种子加工设备又是农业生产过程中的重要环节。本文主要是基于分析了市场上常见的基于DCS控制系统的种子加工设备,并CAN现场总线的蔬菜种子加工成套设备的设计。详细论述了现场总线在种子加工设备中的应用。第一、论述了基于DCS集散控制系统的种子加工设备,并对其周边功能模块键盘显示电路、液晶电路、RS485,RS232通讯电路、IIC总线、PWM模拟输出、AD放大电路进行简要的分析。第二、以抛光机为例,基于C8051F020及ATMEGA16为主芯片,论述了抛光机的机械、电气、软件设计流程。同时详细论述了重力选通讯部分控制MicroMaster420变频器的调试过程。第三、在阐述DCS控制系统方案之后,进一步挖掘DCS控制系统在种子加工设备中存在的问题。根据市场上的多种现场总线,结合农用机械设备的特点,提出采用稳定、价格、编程简单的CAN现场总线控制。并采用HK-CAN20C非智能隔离型CAN总线通讯板,详细论述了该通讯网卡的原理、通讯协议制定。并根据该通讯网卡制定了简单的适用于该设备的通讯协议。第四、最后考虑到设备的维护与实时检测,构造基于VC编程开发平台、采用ACCESS数据库的监控软件系统。系统主要由系统初始化、数据库管理系统、数据显示、报表生成。本系统的主要核心在于数据库系统,数据库主要含AI、AO、DI、DO四个表。文章对两种系统设计方案都做了详细的介绍,并分别通过硬件与软件两方面的比较突出了基于CAN现场总线在控制平台设计中的优势:1.数字化,2.模块智能化,3.系统稳定性好,4.传输速度快。目前DCS系统正处于投入运行中,FCS作为一个探索也是一个良好的应用前景。
祝农[9]（2004）在《蔬菜种子表面抛光机》文中进行了进一步梳理
刘强[10]（2004）在《上海研发成功蔬菜种子表面抛光机》文中进行了进一步梳理 由上海交通大学智能机电系统控制研究所、上海机电设计研究院和市农科院园艺所等单位实施的上海市科技兴农重点攻关项目《蔬菜种子表面抛光机的研究与开发》圆满地完成各项攻关指标,已在浦东孙桥的上海农业科技种子有限公司投入使用。
二、上海研制成功蔬菜种子表面抛光机（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、上海研制成功蔬菜种子表面抛光机（论文提纲范文）
（1）低损耗可光刻玻璃及通孔技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景和意义 |
| 1.1.1 转接板是后摩尔时代三维集成的核心材料 |
| 1.1.2 玻璃是射频微系统转接板的最佳解决方案 |
| 1.1.3 应用前景 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 可光刻玻璃损耗机理研究现状 |
| 1.2.4 发展趋势 |
| 1.3 研究内容 |
| 第二章 可光刻玻璃的熔制和冷加工 |
| 2.1 可光刻玻璃成型的基本理论 |
| 2.2 实验所用药品和设备以及性能表征和测试方法 |
| 2.2.1 实验所用试剂和设备 |
| 2.2.2 性能表征和测试方法 |
| 2.3 可光刻玻璃成型工艺研究 |
| 2.3.1 高温一次成型 |
| 2.3.2 高温二次成型 |
| 2.4 高温浇筑成型工艺 |
| 2.5 升降炉搅拌成型工艺 |
| 2.6 玻璃的冷加工 |
| 2.6.1 切割 |
| 2.6.2 研磨 |
| 2.6.3 抛光 |
| 2.7 光敏性验证 |
| 2.8 本章小结 |
| 第三章 网络修饰体对可光刻玻璃性能的影响 |
| 3.1 氧化钙对于可光刻玻璃性能的影响 |
| 3.1.1 玻璃转变温度分析 |
| 3.1.2 XRD测试验证析晶相 |
| 3.1.3 介电性能分析 |
| 3.1.4 红外光谱测试结果 |
| 3.1.5 拉曼测试结果 |
| 3.1.6 抗弯强度测试结果 |
| 3.1.7 刻蚀结果验证 |
| 3.2 不同碱土金属对可光刻玻璃性能影响的系列化研究 |
| 3.2.1 XRD测试结果分析 |
| 3.2.2 介电性能分析 |
| 3.2.3 DSC测试分析 |
| 3.2.4 耐压强度分析 |
| 3.2.5 拉曼光谱对结构进行分析 |
| 3.3 可光刻玻璃的陶瓷化研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 网络中间体对可光刻玻璃性能的影响 |
| 4.1 原子组成和玻璃网络形成 |
| 4.2 性能测试和理论分析 |
| 4.2.1 XRD结果分析 |
| 4.2.2 介电性能测试分析 |
| 4.2.3 红外和拉曼分析 |
| 4.2.4 击穿电压分析 |
| 4.2.5 刻蚀结果 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 网络形成体对可光刻玻璃性能的影响 |
| 5.1 B在玻璃网络中的位置分析 |
| 5.2 性能测试和理论分析 |
| 5.2.1 X射线衍射分析 |
| 5.2.2 介电性能分析 |
| 5.2.3 热力学性能分析 |
| 5.2.4 拉曼谱分析 |
| 5.2.5 环境考核试验 |
| 5.3 陶瓷化后的分析 |
| 5.4 刻蚀性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 可光刻玻璃的通孔技术及其应用 |
| 6.1 退火温度对可光刻玻璃的影响 |
| 6.1.1 DSC测试结果分析 |
| 6.1.2 不同退火温度处理结果 |
| 6.1.3 不同温度下物相分析 |
| 6.1.4 退火后SEM结果分析 |
| 6.1.5 优化退火结果 |
| 6.2 影响通孔直径的因素 |
| 6.2.1 通孔形成的五个阶段 |
| 6.2.2 曝光能量对于可光刻玻璃的影响 |
| 6.2.3 退火时间对于可光刻玻璃的影响 |
| 6.3 特殊图形的制备研究 |
| 6.3.1 槽型结构的制备研究 |
| 6.3.2 柱状结构的制备研究 |
| 6.3.3 多个异形的研究 |
| 6.4 转接板的制备 |
| 6.4.1 种子层的制备 |
| 6.4.2 孔内金属填充 |
| 6.4.3 面铜的去除 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士期间取得的成果 |
（3）减阻结构化表面磁力抛光的若干问题研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 |
| 1.2 国内外相关研究现状 |
| 1.2.1 磁力抛光研究概况 |
| 1.2.3 结构化表面的抛光 |
| 1.3 课题的来源及意义 |
| 1.3.1 课题的来源 |
| 1.3.2 课题研究的意义 |
| 1.4 课题的研究内容 |
| 第2章 磁铁有序化排布磁极的设计、仿真与制造 |
| 2.1 磁铁有序化排布磁极的设计 |
| 2.1.1 叶序理论 |
| 2.1.2 磁铁有序化排布磁极三维模型的建立 |
| 2.2 磁场有限元分析 |
| 2.2.1 有限元仿真条件 |
| 2.2.2 磁铁有序化排布磁场仿真分析 |
| 2.3 磁铁有序化排布磁极的制造 |
| 2.3.1 加工条件的选择 |
| 2.3.2 磁铁有序化排布磁极的制造 |
| 2.4磁铁有序化排布磁极的磁场测量实验 |
| 2.4.1 磁极的测量结果与分析 |
| 2.4.2 磁场测量存在的误差 |
| 2.5 磁性磨料分布验证 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 弹性黏结磁性磨料设计制造及抛光性能的研究 |
| 3.1 磁性磨料的设计 |
| 3.2 磁性磨料的制造 |
| 3.3 磨料性能的抛光实验验证 |
| 3.4 实验结果与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 结构化表面的抛光实验研究 |
| 4.1 结构化表面的典型瑕疵 |
| 4.2 实验方案与工作条件 |
| 4.3 结构化表面抛光实验结果与分析 |
| 4.3.1 凹坑结构化表面形貌随时间的变化趋势 |
| 4.3.2 沟槽结构化表面形貌随时间的变化趋势 |
| 4.4 结构化表面抛光缺陷的分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 |
| 致谢 |
（4）稀土和过渡金属离子共掺的双相功能微晶玻璃研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 稀土离子 |
| 1.1.1 稀土离子的电子结构及能级 |
| 1.1.2 稀土离子之间的能量传递 |
| 1.1.3 稀土离子的上转换发光 |
| 1.2 过渡金属离子 |
| 1.2.1 过渡金属离子的能级结构 |
| 1.2.2 Cr~(3+)离子的Tanabe-Sugano图 |
| 1.3 微晶玻璃 |
| 1.3.1 微晶玻璃的概述 |
| 1.3.2 氟氧化物微晶玻璃的研究进展 |
| 1.4 荧光材料的应用 |
| 1.4.1 光学温度传感 |
| 1.4.2 促进植物光合作用 |
| 1.4.3 其他应用领域 |
| 1.5 本课题研究的目的和内容 |
| 1.5.1 本课题研究的目的和意义 |
| 1.5.2 本课题研究的主要内容 |
| 第二章 样品的制备与测试表征技术 |
| 2.1 实验药品与来源 |
| 2.2 样品制备所需的设备 |
| 2.3 双相微晶玻璃的制备方法 |
| 2.4 样品表征方法与设备 |
| 2.4.1 X-射线衍射分析 |
| 2.4.2 透射电子显微镜分析 |
| 2.4.3 差示扫描量热法测试 |
| 2.4.4 吸收透射光谱测试 |
| 2.4.5 荧光光谱及荧光寿命测试 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 Yb~(3+)/Er~(3+)/Cr~(3+)共掺双相微晶玻璃用于三种模式温度传感的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 样品制备 |
| 3.3 实验测试表征 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Yb~(3+)/Nd~(3+)/Cr~(3+)共掺双相微晶玻璃用于三种模式温度传感的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 样品制备 |
| 4.3 实验测试表征 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 Tm~(3+)/Cr~(3+)共掺双相微晶玻璃用于促进植物光合作用的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 样品制备 |
| 5.3 实验测试表征 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 一、结论 |
| 二、展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（5）基于赝火花放电的电子束表面改性技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 课题背景及意义 |
| 1.2.1 电子束表面改性特点 |
| 1.2.2 不同类型电子束源在表面改性中的的应用 |
| 1.2.3 赝火花放电的原理和特性 |
| 1.2.4 赝火花电子束表面改性的优势 |
| 1.3 国内外研究现状综述 |
| 1.3.2 基于赝火花放电电子束的研究现状 |
| 1.3.3 电子束表面改性装备的研究现状 |
| 1.3.4 电子束表面改性工艺及机理的研究现状 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 第二章 电子束与材料作用的微观尺度机理研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 基于赝火花放电的电子束不均匀性分析 |
| 2.3 电子束与材料作用机理 |
| 2.4 基于电子轨迹的蒙特卡罗建模 |
| 2.5 赝火花放电电子束的双高斯体热源模型推导 |
| 2.5.1 电子轨迹分布仿真 |
| 2.5.2 电子束沿径向与入射方向能量分布 |
| 2.5.3 电子束能量吸收率 |
| 2.5.4 电子束入射角度对温度场分布的影响 |
| 2.5.5 赝火花放电电子束的双高斯体热源模型推导 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 电子束表面改性过程中动态温度场的建模与研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 热模型的建立及求解 |
| 3.2.1 问题的简化 |
| 3.2.2 求解域的控制方程及材料属性 |
| 3.2.3 边界条件 |
| 3.2.4 网格划分 |
| 3.2.5 热源模型输入 |
| 3.3 分析与讨论 |
| 3.3.1 加速电压对表面形貌的影响 |
| 3.3.2 扫描路径对表面形貌的影响 |
| 3.3.3 赝火花电子束表面改性过程中温度场特性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 赝火花电子束表面改性系统设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 赝火花电子束放电腔设计 |
| 4.2.1 影响赝火花放电电子束的因素分析 |
| 4.2.2 赝火花放电电子腔的设计指标 |
| 4.3 电子束磁聚焦装置设计 |
| 4.3.1 带电粒子在电磁场中的轨迹方程推导 |
| 4.3.2 磁透镜的光学性质 |
| 4.3.3 基于赝火花放电系统的磁聚焦装置设计 |
| 4.4 赝火花电子束光触发装置设计分析 |
| 4.5 赝火花电子束表面改性实验系统 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 基于赝火花放电的电子束表面改性实验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 赝火花电子束表面改性实验系统及参数 |
| 5.3 赝火花电子束表面改性后材料性能研究 |
| 5.3.1 实验现象 |
| 5.3.2 分析与讨论 |
| 5.4 赝火花电子束表面改性前后微观组织分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 本文工作主要总结 |
| 6.2 主要创新点 |
| 6.3 研究展望 |
| 参考文献 |
| 附录 主要缩写词和符号对照表 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间的科研成果 |
（6）基于弹性变形面形复制原理的非球面加工技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 符号表 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 非球面超精密加工技术国内外研究现状 |
| 1.2.1 材料去除加工原理 |
| 1.2.2 面形复制加工原理 |
| 1.2.3 基于材料线弹性特性 |
| 1.3 有待解决的问题及研究重点 |
| 1.4 研究内容及章节安排 |
| 第2章 弹性变形面形复制非球面加工原理研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 加工原理及特点 |
| 2.2.1 加工过程主要影响因素分析 |
| 2.2.2 与材料去除加工原理及面形复制加工原理的加工特点对比 |
| 2.3 加工原理的数值仿真验证 |
| 2.4 弹性力学分析 |
| 2.4.1 薄板理论 |
| 2.4.2 基于能量法的工件弹性力学分析 |
| 2.5 工件弹性变形控制方案 |
| 2.5.1 工件弹性变形控制方案设计 |
| 2.5.2 工件弹性变形控制方案验证 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 均布载荷下工件与靠模接触状态研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 均布载荷下工件与靠模接触仿真模型建立及实验验证 |
| 3.2.1 均布载荷下工件与靠模接触仿真模型建立 |
| 3.2.2 均布载荷下工件与靠模接触仿真模型实验验证 |
| 3.3 工件与靠模接触状态影响因素分析 |
| 3.3.1 工件悬臂宽度 |
| 3.3.2 工件径厚比 |
| 3.4 考虑材料去除的工件与靠模接触过程数值仿真 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 脆性材料断裂强度的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 脆性材料的理想强度 |
| 4.3 脆性材料断裂强度判断方法 |
| 4.4 静态接触阶段工件材料断裂强度判断 |
| 4.4.1 工件许用应力试验 |
| 4.4.2 许用应力在工件材料断裂强度判断中的应用 |
| 4.5 研磨加工阶段工件材料断裂强度判断 |
| 4.5.1 最弱环理论 |
| 4.5.2 双轴拉伸载荷下有限体表面裂纹应力强度因子 |
| 4.5.3 双轴压缩载荷下有限体表面裂纹应力强度因子 |
| 4.5.4 玻璃材料表面研磨裂纹深度分布模型 |
| 4.5.5 基于微单元的脆性材料断裂概率分布理论模型 |
| 4.5.6 脆性材料断裂概率分布模型的试验验证 |
| 4.5.7 断裂概率分布模型在双环测试中的应用 |
| 4.5.8 断裂概率分布模型影响因素分析 |
| 4.5.9 断裂概率分布模型在工件材料断裂强度判断中的应用 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 弹性变形面形复制非球面加工试验平台的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 加工试验平台的建立 |
| 5.2.1 加工试验平台方案选择 |
| 5.2.2 加工试验平台的建立 |
| 5.3 多孔陶瓷材质真空吸附夹具的设计、加工及面形测量 |
| 5.3.1 多孔陶瓷材质真空吸附夹具设计 |
| 5.3.2 多孔陶瓷材质真空吸附夹具加工 |
| 5.3.3 多孔陶瓷材质真空吸附夹具加工面形误差测量 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 弹性变形面形复制非球面加工工艺研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 加工面形精度影响因素分析 |
| 6.2.1 工件贴合面初始面形精度 |
| 6.2.2 加工过程中工件与靠模贴合程度 |
| 6.3 弹性变形面形复制非球面加工工艺研究 |
| 6.3.1 工件初始平面度及平行度 |
| 6.3.2 加工过程中工件与靠模的贴合程度 |
| 6.3.3 工件与靠模贴合后的工件平面加工面形精度 |
| 6.3.4 研磨残余应力 |
| 6.4 弹性变形面形复制非球面加工试验 |
| 6.5 加工试验结果及面形误差分析 |
| 6.6 与非球面磨削加工性能对比 |
| 6.6.1 加工面型精度对比分析 |
| 6.6.2 加工表面质量对比分析 |
| 6.6.3 加工成本对比分析 |
| 6.6.4 加工效率对比分析 |
| 6.6.5 加工面型范围分析 |
| 6.7 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 1 研究结论 |
| 2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A (攻读博士学位期间所发表的学术论文目录) |
| 附录B (攻读博士学位期间所参加的科研项目) |
| 附录C (攻读博士学位期间所获得的国家专利) |
（7）μC/OS-II在C8051F单片机系统上的移植与应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 嵌入式系统概述 |
| 1.1.1 嵌入式系统的定义及组成 |
| 1.1.2 嵌入式系统发展概况 |
| 1.1.3 嵌入式微控制器 |
| 1.1.4 嵌入式实时操作系统 |
| 1.2 本文的背景和意义 |
| 1.2.1 研究背景和现有设备简介 |
| 1.2.2 课题的意义 |
| 1.3 本文解决的问题 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 μC/OS-II 及其在C8051F020 上的移植 |
| 2.1 μC/OS-II 介绍 |
| 2.1.1 μC/OS-II 的特点 |
| 2.1.2 内核结构 |
| 2.1.3 任务管理 |
| 2.1.4 时间管理 |
| 2.2 C8051F020 微控制器 |
| 2.2.1 C8051F020 内核 |
| 2.2.2 存储器 |
| 2.2.3 数字外设 |
| 2.2.4 时钟源 |
| 2.2.5 片内JTAG 调试和边界扫描 |
| 2.3 μC/OS-II 在C8051F020 上的移植 |
| 2.3.1 移植规划 |
| 2.3.2 OS_CPU.H 文件 |
| 2.3.3 OS_CPU_C.C 文件 |
| 2.3.4 OS_CPU_A.ASM 文件 |
| 2.3.5 与应用相关的代码 |
| 2.3.6 移植后系统的测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 蔬菜种子成套加工设备控制系统的硬件设计 |
| 3.1 系统设计思想 |
| 3.2 主控制电路设计 |
| 3.2.1 C8051F020 微控制器接口配置 |
| 3.2.2 EEPROM 24C32 |
| 3.2.3 中断和复位 |
| 3.2.4 RS485 总线的远程通讯控制 |
| 3.2.5 PWM 控制模拟量输出 |
| 3.3 传感器控制电路设计 |
| 3.3.1 电路结构的设计 |
| 3.3.2 ATmega16 微控制器 |
| 3.3.3 微电容测量原理 |
| 3.3.4 质量测量 |
| 3.3.5 温度测量 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 蔬菜种子烘干机应用实例 |
| 4.1 烘干机系统介绍 |
| 4.1.1 机械结构 |
| 4.1.2 电气系统 |
| 4.1.3 在线水分测量仪 |
| 4.1.4 操作流程 |
| 4.2 应用软件 |
| 4.2.1 软件结构 |
| 4.2.2 485 总线协议 |
| 4.2.3 I~2C 总线驱动 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| μC/OS-II 在C8051F020 上的移植相关程序（附录一） |
| 烘干机强电电气接线图（附录二） |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 |
（8）基于蔬菜种子成套设备的现场总线研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究的目的与意义 |
| 1.1.1 研究背景和目的 |
| 1.2 现场总线的发展及应用 |
| 1.2.1 现场总线概述 |
| 1.2.2 现场总线常用类型 |
| 1.3 论文的主要研究内容 |
| 第二章 基于DCS 种子加工设备设计 |
| 2.1 系统设计思想 |
| 2.1.1 DCS 的基本原理 |
| 2.1.2 DCS 在种子机中的应用 |
| 2.2 硬件电路设计 |
| 2.2.1 C8051F020 微控制器 |
| 2.2.2 RS485 总线的远程通讯控制 |
| 2.2.3 EEPROM 24C32 |
| 2.2.4 PWM 控制模拟量输出 |
| 2.2.5 RS232 通讯 |
| 2.2.6 输入输出I/O 光电耦合 |
| 2.2.7 AD 放大电路 |
| 2.3 小结 |
| 第三章 基于DCS 种子加工设备应用 |
| 3.1 抛光机系统实例 |
| 3.1.1 机械部分 |
| 3.1.2 电气部分 |
| 3.1.3 软件设计流程 |
| 3.2 重力选系统实例 |
| 3.2.1 主要功能 |
| 3.2.2 工作原理 |
| 3.2.3 控制实现 |
| 3.2.4 MicroMaste1420 变频器的R5485 通讯实现 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 FCS 在种子加工设备中的应用探索 |
| 4.1 DCS 在种子加工设备中存在的问题 |
| 4.1.1 问题的提出 |
| 4.1.2 RS485 应用中的相关问题 |
| 4.1.3 FCS 的优点及选型 |
| 4.2 FCS 技术 |
| 4.3 CAN 通信网卡设计 |
| 4.3.1 CAN 总线通讯卡 |
| 4.3.2 CAN 总线通讯卡的工作原理 |
| 4.3.3 CAN 通信协议的制定 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 系统软件设计 |
| 5.1 系统软件的总体结构 |
| 5.2 软件中的数据库模块 |
| 5.2.1 数据库模型和体系结构 |
| 5.2.2 数据库系统 |
| 5.2.3 模块数据库的实现 |
| 5.3 软件功能 |
| 5.3.1 软件主界面 |
| 5.3.2 数据的显示与操作 |
| 5.4 小结 |
| 工作总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
四、上海研制成功蔬菜种子表面抛光机（论文参考文献）
- [1]低损耗可光刻玻璃及通孔技术研究[D]. 梁天鹏. 电子科技大学, 2021(01)
- [2]教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知[J]. 教育部. 中华人民共和国教育部公报, 2020(06)
- [3]减阻结构化表面磁力抛光的若干问题研究[D]. 杨震宇. 沈阳理工大学, 2020(08)
- [4]稀土和过渡金属离子共掺的双相功能微晶玻璃研究[D]. 蔡振禄. 华南理工大学, 2019(01)
- [5]基于赝火花放电的电子束表面改性技术研究[D]. 傅宇蕾. 上海交通大学, 2019(06)
- [6]基于弹性变形面形复制原理的非球面加工技术研究[D]. 吴喆. 湖南大学, 2014(05)
- [7]μC/OS-II在C8051F单片机系统上的移植与应用研究[D]. 张泉. 上海交通大学, 2009(S2)
- [8]基于蔬菜种子成套设备的现场总线研究[D]. 林顺强. 上海交通大学, 2008(06)
- [9]蔬菜种子表面抛光机[J]. 祝农. 湖南农业, 2004(10)
- [10]上海研发成功蔬菜种子表面抛光机[J]. 刘强. 农业知识, 2004(02)