一、片状镀银铜粉的制备及性能研究（论文文献综述）
姚瑶[1]（2020）在《基于镀银铜粉填料的高导电复合材料的制备与性能研究》文中研究指明针对日趋集成化、小型化和高密度化的电子设备应用和日益重视的环保要求,以导电填料和树脂基底制成的复合材料被研发用以取代传统锡铅焊料。然而市场现有的导电胶复合材料仍存在诸多缺点,如碳系导电相电阻率高,铜系导电相易氧化,银系导电相成本高且有银迁移现象等。针对上述问题,本文提出使用镀银铜粉作为复合材料的导电填料,并对树脂基底进行改性,以达到改善导电复合材料性能的目的。主要研究内容如下:1.采用还原法与电解法制备了铜粉基底。相较于甲醛还原法制备的类球状铜粉,电解法制得的树枝状铜粉作为填料的导电复合材料在相同填充量下获得了更低的电阻率。树枝状形貌具备更高的搭接率,能够有效降低电阻率。此外,利用水热处理,令铜离子通过扩散、对流等修复缺陷晶格,改善了铜粉材料的抗氧化性,从而进一步提升了复合材料的导电性。2.选取化学还原法对铜粉基底进行镀银。分别探究了铜粉预处理方式、反应温度（80°C、70°C、60°C和25°C）、溶液浓度(0.5 mol·L-1、0.1 mol·L-1、0.05mol·L-1和0.025 mol·L-1)、滴速(8 mL·min-1和3 mL·min-1)等因素对于镀银铜粉的影响。对得到的金属粉末进行了扫描电镜、X射线衍射、四探针等相关测试,得出其最佳制备工艺为25°C下将浓度为0.05 mol·L-1银氨溶液以8 mL·min-1的速度滴入混合液中,并进行二次镀银。3.对树脂基底进行改性。树脂基底选用了环氧树脂E44型号,针对环氧树脂（EP）固化后质脆的不足,以端羧基丁腈橡胶（CTBN）对其改性增韧。探究了CTBN不同添加方法（物理共混和化学预聚）及不同添加量（30%、25%、20%、15%、10%和0%）对于环氧树脂增韧的效果。研究得出化学预聚添加法效果整体好于物理共混,在CTBN添加量为20%时得到抗冲击强度最佳值31.2889 J·cm-2,此时拉伸强度为38.24 MPa,断裂伸长率为26.42%。利用差热分析测试得出导电复合材料适宜的固化条件为:首先用40°C保温0.5 h使其中可能存在的小分子挥发,而后80°C保温1 h形成预聚,最终以160°C作为正式固化温度保温1 h。4.研究了偶联剂及表面添加剂的用量对导电胶的影响。实验结果表明,当KH550含量为2%、戊二酸添加量为1.925%,填料含量为82.5%时得到体积电阻率为0.912×10-4Ω·cm,热导率为1.92 W·mk-1的高导电复合材料。
徐任辉[2]（2020）在《应用于光伏叠瓦组件有机硅导电胶的制备及其性能研究》文中研究指明随着光伏叠瓦技术的快速发展,有机硅导电胶作为一种绿色的粘接材料,对光伏组件的发电效率和使用寿命都起到了至关重要的作用。有机硅导电胶具有固化温度温和、生产效率高、对环境友好等优点。但是,有机硅导电胶对喷胶工艺的适应性,以及有机硅导电胶体积电阻率和粘接力的稳定性对其实际应用影响很大。因此,对于光伏叠瓦组件中有机硅导电胶的电性能、粘接性能、工艺性能的研究具有重要的意义。本文首先制备了有机硅导电胶基础底胶,然后以银粉为导电填料制备了有机硅导电胶并研究了其电性能、粘接性能和工艺性能。（1）通过改变卡式催化剂与抑制剂添加量的比例,研究所制备的有机硅导电胶基础底胶样品在不同温度条件下粘度的变化和储存时间。研究结果表明,当催化剂与抑制剂的质量比例为2:1时,有机硅导电胶基础底胶在-15℃条件下存放7个月粘度增加25%,室温条件粘度增大25%需要48 h。经历200 h,500 h热氧老化后,所制备有机硅导电胶基础底胶拉伸强度基本不变,断裂伸长率随着老化时间的增加逐渐降低,硬度增加。（2）以银粉为导电填料制备了有机硅导电胶,研究了导电填料、固化工艺对有机硅导电胶电性能和力学性能的影响。研究结果表明,有机硅导电胶体积电阻率随着银粉尺寸的增大而减小,片状银粉所制备的有机硅导电胶体积电阻率明显比球状的小,有机硅导电胶体积电阻率随着固化温度升高而降低,随着固化时间增加而减小。有机硅导电胶剪切强度随着固化温度升高而增大,随着固化时间延长而增大。当有机硅导电胶的固化工艺条件为160℃,30 min,其体积电阻率为8.0*10-4?·cm,剪切强度为2.2 MPa。（3）研究喷胶工艺参数对有机硅导电胶胶点尺寸和形貌的影响,以及有机硅导电胶的粘度和触变指数对喷胶工艺性能的影响。研究结果显示,喷射阀的开阀时间增加,有机硅导电胶胶点直径变大,胶点间间距变大。送料气压较大时,胶点高度变低,胶点直径增大,单耗增加。随着撞针行程的降低,喷射出胶点的胶点直径变小,胶点高度增高。片状银粉为导电填料制备的有机硅导电胶的粘度比球状银粉的粘度大,片状银粉制备的有机硅导电胶,喷射出胶点的高度较高,形貌不够圆润。球状银粉制备的有机硅导电胶的触变指数相对偏低,随着气相白炭黑用量的增加,有机硅导电胶的触变性增大,当添加量为3 wt.%时,触变指数为4.7。触变指数高的有机硅导电胶,胶点可塑性变强,胶点看起来比较饱满。叠片后,触变指数高的有机硅导电胶的胶点直径较小,可以减小溢胶现象的发生。
施玉雷[3]（2019）在《银包铜粉的制备、表征及性能研究》文中指出银包铜粉的出现满足了如今对于电子浆料中金属粉体既要有优异的导电性能,又要能够经济实惠,经久耐用的要求。因此对银包铜粉的性能研究显得十分重要。本文研究了银包铜粉及其导电浆料的制备与其性能测试,包括银包铜粉的制备与表征、银包铜粉的抗氧化性处理研究、导电浆料的制备和性能研究。首先,在使用液相还原法制备出粒径均匀的1μm左右球形铜粉的基础上,采用置换还原法在氮气气氛下制备银包铜粉,采用化学沉淀法测定实际银含量,采用XRD分析样品晶体结构,采用SEM表征样品表面形貌,采用热重分析法表征粉体的抗氧化性,之后将银包铜粉制备成的浆料烧结得到电极后用四探针测试仪对电极方阻进行测定以表征其导电性能。随着银包铜粉的银含量增加,其导电能力逐渐提高。实验表明,烧结温度对于银包铜粉制备的薄膜电极的方阻影响很大,当烧结温度在500℃时,所得的薄膜电极的方阻最小,该温度下当银含量为59.87 wt%时,电极方阻仅为0.02Ω·cm/□。其次,采用了聚多巴胺、油酸、油酸酰胺、聚乙二醇作为银包铜粉的表面处理剂,通过热重分析法表征其抗氧化性,XRD表征表面处理剂对于银包铜粉晶体结构的影响,四探针测试仪测定表面处理后的银包铜粉所制备的薄膜电极的导电性能。针对不同表面处理剂对于银包铜粉性能的影响进行了研究,其中油酸的抗氧化性最好,当银包铜粉中银含量为39.61 wt%时,油酸包覆后的银包铜粉热重的增重率仅为6%左右,油酸包覆的银包铜粉制备的电极方阻为0.5Ω·cm/□。之后探究了油酸对于不同银含量银包铜粉抗氧化性和导电性能的具体影响,当银含量分别为28.32 wt%、39.61 wt%、51.22wt%、59.87 wt%时,对应的电极方阻分别为11.4Ω·cm/□、0.5Ω·cm/□、0.11Ω·cm/□、8.8 mΩ·cm/□。最后,研究了导电浆料的制备以及影响浆料所制得的电极的导电性能的因素。主要包括不同玻璃粉、不同烧结温度、不同含量玻璃粉以及不同银含量银包铜粉对于电极导电性能的具体影响。采用SEM、四探针测试法对实验结果进行表征分析。电极的方阻随着烧结温度的提高而先降低后增加。当玻璃粉含量提高时,制备的电极方阻逐渐减小,从玻璃粉含量为1.5 wt%的257.6 mΩ·cm/□降至玻璃粉含量为4.5 wt%的5.4mΩ·cm/□。而银包铜粉中的银含量不断提高后,对应的电极方阻也不断减小,当银含量为59.87 wt%时,电极方阻为0.03 mΩ·cm/□。
徐琦[4]（2019）在《Cu/X/Ag复合粉体的制备及结构与性能研究》文中进行了进一步梳理银包铜粉作为一种性能优异的新型复合材料,不仅克服了纯银粉中银容易发生电子迁移的缺点,而且还兼顾了铜粉良好的物化性能及银粉良好的导电性和抗氧化性,达到了以贱金属取代贵金属,减少生产成本的目的。银包铜粉应用广泛,被制成电子浆料应用于电容器、集成电路、电阻器、及其他各种电子元器件等等,涉及领域极多。然而在银包铜粉的制备过程中,抗氧化性与结合力一直是一个技术难题,严重限制了制得的粉体在中高温及浆料轧制方面的应用,本文针对此问题,采用化学镀技术制备了Cu（核）/X（中间层）/Ag（包覆层）复合粉体,获得了具有优异的抗氧化性及良好的结合力的复合粉体。本文以直径两微米的球状铜粉为基体,采用化学镀技术在其表面包覆一层中间层金属（Sn或Ni）,水洗过滤烘干后,再包覆银层,通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDX）、光电子能谱（XPS）等对制得的复合粉体进行了表征,论文研究了不同的中间层含量、工艺条件及后续的热处理对包覆效果和性能的影响。（1）通过化学镀,实验成功制备了Cu/Sn/Ag=40%/10%/50%复合粉体及Cu/Ni/Ag=40%/10%/50%复合粉体,发现中间层含量为10%的时候复合粉体形貌较好,EDX能谱及XRD图谱显示粉体包覆完整致密,无其他杂质,制备的Cu/Sn/Ag=40%/10%/50%复合粉体及Cu/Ni/Ag=40%/10%/50%复合粉体松装密度和电阻均与普通银包铜粉相差不大,满足正常使用需要。（2）探究了不同的工艺条件对于复合粉体镀银的影响,结果表明镀银层的沉积是以“小岛”状的方式,将银氨溶液与还原剂溶液同时滴加、还原剂浓度为25g/L、加入0.5g/L的分散剂及反应30分钟时,复合粉体的形貌最好。（3）将制得的两种复合粉体在不同的气氛和温度下进行热处理,探究热处理对于粉体的结合力和抗氧化性的影响,实验表明热处理对两种复合粉体形貌影响不大,对比于普通银包铜粉,中间层的添加极大地提升了复合粉体的的抗氧化性,且经过热处理后镀层间的结合力也有很大提升,证明这两种粉体均是普通银包铜粉的优良替代品。
牛雨萌[5]（2018）在《生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探》文中提出铜粉由于具有良好的导电性与导热性、较低的电化学迁移行为、较高的催化活性等优良特性,且价格低廉,而在导电材料、润滑材料、催化剂、抗菌剂等领域受到广泛关注。因此,铜粉的制备方法及对其形貌、性能等方面的控制成为研究者们关注的热点。论文在课题组对金属粉体与生物质碳复合研究的基础上,采用自制中间相（CN 1421477 A）和商用木质素作为碳源,利用化学还原法和碳热还原法,系统的研究了铜源-碳源体系中,铜源种类、铜离子浓度、络合剂种类、反应温度等因素对制备特殊形貌的铜以及铜碳复合材料的影响。并基于制备出的具有特殊表面形貌的微米铜粉,初步探索了铜粉表面形貌对制备Ag包覆铜粉颗粒的影响。研究结果表明:1.在铜-中间相体系中,改变铜源,铜离子被还原时,表现出了一定的铜源“遗传特性”:以五水合硫酸铜为铜源可得到表面光滑微米级多面体颗粒;以碱式碳酸铜为铜源可得到表面凹坑微米级多面体颗粒,以二水合氯化铜为铜源可得到长径比为15:1左右微米级棒状铜粒子。2.在铜-木质素体系中,在木质素的作用下,可得到碳膜包覆的铜-碳复合粉体,通过对反应温度、反应物浓度的不断优化可对粒子粒径、团聚状态等形貌进行改善。3.对制备铜粉过程中得到的表面光滑、凸起、凹坑铜粉进行镀银处理,发现铜粉表面形貌对银的生长方式有较大影响,且镀银对铜粉热稳定性的提升与含银量相关。
孟德荣[6]（2017）在《超细银包铜粉的工艺研究》文中研究说明超细银包铜粉可以充分发挥银的高导电性和抗氧化性能,改善超细铜粉的物化性能,降低纯银粉的应用成本。因此,超细银包铜粉被越来越多的应用在导电涂料、导电胶等产品中。但是,超细银包铜粉在应用中仍然存在着导电性能不够,抗氧化性能差的缺点,而且国内产品与国外一些企业的产品相比存在着一些不足。所以,本课题的目的是通过对银包铜粉制备工艺的研究,提高粉末的性能,填补市场中高性能超细银包铜粉的不足,替代国外相关产品。本课题实施的意义在于,对超细铜粉进行银包覆以后,不但可以改善铜粉的抗氧化性、导电性,拓展超细电解铜粉的应用领域,同时可以替代银粉,在满足电磁屏蔽、导电填料、导电胶等领域的需求方面具有重要价值。本课题以超细电解铜粉为原料,通过分析对比直接置换、化学还原法的实验原理及实验结果,确定了以复合法制备超细银包铜粉末的工艺。通过优化实验研究了超细银包铜粉制备过程中分散剂、还原剂对粉末性能的影响,并确定了络合分散剂和还原剂种类及用量,还研究了体系pH值和银氨添加速率等实验参数对制备工艺的影响。通过扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪、氧含量测试仪、激光粒度仪、热重分析仪等设备对超细银包铜粉末的结构和性能进行了分析,同时与原料铜粉和超细银包铜粉产品在性能上进行了对比研究。最后,对超细银包铜粉在导电胶中的应用进行了研究,并且比较了使用不同导电粉作为导电填料的导电胶的性能和结构。得出了以下结论:（1）本实验选择超细电解铜粉作为原料进行镀银。通过对比不同化学镀方法,本课题确定了一种置换预镀银和化学还原相结合的复合法制备超细银包铜粉。（2）通过对超细银包铜粉制备过程中使用的化学试剂的实验分析,本实验确定了粉末制备工艺中的主要试剂为:一定量的EDTA-2Na作为络合分散剂,酒石酸钾作为还原剂更合适;通过对工艺中各参数的调整,确定了制备超细银包铜粉过程中的参数:体系温度为30℃、pH为9～10、镀液浓度为0.4mol/L、镀液添加速率为8mL/min。（3）对粉末的结构分析表明,粉末颗粒分散均匀,表面光滑;制备的超细银包铜粉有完整的包覆结构,且包覆结构均匀致密;粉末的银包覆层能够达到一定厚度。实验表明,制备粉末比市场中某产品氧含量和电阻率更低;包覆后的粉末与原料铜粉相比抗氧化性能得到较大提高;热重分析结果中显示,制备的超细银包铜粉末的抗氧化性能优于原料铜粉和某产品银包铜粉。（4）将不同的导电粉制备成的导电胶,对导电胶的结构和性能进行分析可得,制备的超细银包铜粉末制备成导电胶后有较好的导电性能,已经达到了市场中某片状银包铜粉的性能;通过SEM图片可以看出,制备的粉末能够在导电胶中形成连接,起到导电的作用。
金虹[7]（2017）在《纳米银与微米银包铜混合浆料的制备及烧结焊点的性能研究》文中认为随着高功率半导体在电力电子系统中的应用范围不断扩大,其使用温度可高达250℃到300℃,这要求连接高功率半导体芯片与基板的电子封装互连材料能够承受高温,导电银浆是少数可行的互连材料选择之一。而以纳米银粒子与微米银粉制备的混合银浆,由于具备了纳米银的超高表面能及微米银作为骨架支撑的作用下,获得的烧结互连结构（焊点）比单一尺度银粉时更加致密。但银作为一种贵金属,其较高的价格是限制导电银浆作为电子封装互连材料大范围应用的重要原因之一。本论文研究以降低电子封装导电银浆成本为基本出发点,首先对纯银混合浆料体系中银粉的表面处理方式、有机溶剂、增稠剂等添加剂,以及纳米银粒子的粒径可控合成、纳米银粒子粒径、纳米银的分散方式、微米银粉的形貌对混合银浆的影响进行了较为系统的研究。然后通过化学镀银的方式,制备出表面高包覆度的微米级片状镀银铜粉,用以代替混合银浆导电填料中的微米银粉,以降低浆料成本并维持其综合性能,并最终设计了一款用于高功率半导体封装的纳米银粒子与微米银包铜的混合浆料。研究结果表明,片状微米银粉的有机酸洗、合理的溶剂复配体系与增稠剂等其它添加剂能使片状微米银粉与水基纳米银粒子良好分散、均匀混合,并有助于提高其力学和电学性能。纳米银合成时,纳米银粒子的尺寸随还原液PH值的降低而增大,可以实现其粒径的可控。在混合银浆导电填料体系的研究中,采用12 nm的纳米银粒子与近球片状微米银粉,以微米银与纳米银配比为2:3制备的混合银浆,经烧结制备的烧结焊点,其最高平均剪切强度可达到19.2 MPa,最低的平均电阻率0.009 mΩ·cm。通过在化学镀银之前对片状微米铜粉进行敏化处理及增加化学镀银的次数,制备出了包覆度接近100%的银包铜粉,而球磨过程有利于镀层结构的致密化,并能提高抗氧化能力。采用纳米银与微米银包铜混合浆料,烧结制备的烧结焊点的最高平均剪切强度为13.6 MPa,最低的平均电阻率0.024 mΩ·cm。
孙鸿鹏[8]（2013）在《片状镀银铜粉的制备及性能研究》文中认为镀银铜粉即银包铜粉,是指通过电镀或化学镀的方法在基体铜粉表面包裹一层银膜,形成一种新的复合粉体材料。这种复合粉体即克服了铜粉活性高容易氧化的缺点,同时也克服了纯银在直流电作用下容易迁移的弊端,同时又保持了两种复合粉体优良的导电性能。通过化学镀的方法制备的镀银铜粉,具有工艺流程短,设备简单,施镀操作方便,并且形成的镀银层完整,均匀,致密,其导电性、抗氧化性及表观色泽良好。本文简单介绍了铜粉、银粉及镀银铜粉的的制备方法及应用领域,并以EDTA和络合剂X为化学镀的络合剂制备出抗氧化性能与导电性能优良的镀银铜粉。实验从所使用的络合剂入手,在实验过程中使用不同的络合剂制备镀银铜粉,通过对镀银铜粉的导电涂层的电阻率、起始氧化温度以及表观色泽的检测分析,以及通过SEM电镜、XRD对镀银铜粉的微观形貌和物相成分进行分析,从而确定了以EDTA为主络合剂并与络合剂X混合使用作为镀银实验的络合剂,并且通过实验确定了络合剂X的用量和以及加入方式。对络合剂X在化学镀过程中的作用机理进行了分析。本论文对主盐硝酸银的浓度,主络合剂EDTA与硝酸银用量的摩尔比、不同类型的分散剂、以及分散剂的用量、化学镀反应体系的温度、反应时间搅拌时间对镀银铜粉性能的影响进了分析及研究,从而确定了适合本体系的最佳镀银液配方及工艺。配方主要为：硝酸银溶液浓度为7.5g/L,硝酸银与EDTA的络合比为1：2,选用OP-10为镀银铜粉过程中的分散剂,用量在所装载的铜粉质量的30%为宜,pH为9-10
徐景雨[9]（2012）在《电子浆料用镀银铜粉制备技术研究》文中研究指明镀银铜粉是在铜粉表面包裹一层完整均匀的银层,这种复合粉既克服了银离子的易迁移、价格昂贵等缺点,又保持了银粉优良的导电性能和抗氧化性能。采用化学镀的方法制备镀银铜粉,工艺流程简单,操作方便,并且镀层均匀,完整,具有很好的化学、机械等性能,外观良好。本论文简要介绍了导电浆料和导电浆料填料,阐述了镀银铜粉制备技术的研究现状。以片状铜粉为原料,在氨水和络合剂A混合络合剂中制备了外观和导电性能均和纯银粉相当的镀银铜粉。本研究从镀银铜粉的络合剂入手,通过镀银铜粉的表观色泽,粒度以及涂层的电阻率,SEM电镜、XRD考察了不同络合剂制备镀银铜粉效果。确定了采用络合剂A和氨水混合使用作为络合剂,并且确定了络合剂的用量和加入方式。最后又通过铜氨离子和铜络合剂A离子空间结构和稳定常数,提出铜离子被络合剂A络合,抑制了铜氨离子的生成,并且通过试验验证假设的合理性。本论文对还原剂,还原剂用量,AgNO3用量,表面活性剂,表面活性剂用量,反应温度,A液和B液混合方式,混合时间,搅拌强度,导电涂层固化工艺等对镀银铜粉外观、粒度以及涂层电阻率的影响进行分析研究,最终确定了制备镀银铜粉镀液的最佳配方和操作工艺条件。
管登高,孙传敏,孙遥,徐冠立,林金辉,陈善华[10]（2011）在《片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制》文中认为以钛酸酯偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料。讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能。结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能。涂膜厚度为300μm时,涂层的电阻率为0.03Ω·cm,在0.3～1000MHz频段内涂层的屏蔽效能达到70.15～77.46dB。
二、片状镀银铜粉的制备及性能研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、片状镀银铜粉的制备及性能研究（论文提纲范文）
（1）基于镀银铜粉填料的高导电复合材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 导电胶概述 |
| 1.2.1 导电胶的组成 |
| 1.2.2 导电胶的分类 |
| 1.2.3 导电胶的导电机理 |
| 1.3 导电胶的国内外研究历史与现状 |
| 1.3.1 导电胶的相关研究 |
| 1.3.2 镀银铜粉的制备方法 |
| 1.3.3 导电胶市场现状与发展趋势 |
| 1.4 本文的主要贡献与创新 |
| 第二章 研究内容与实验材料和设备 |
| 2.1 实验研究内容 |
| 2.2 实验所需药品与设备 |
| 2.3 实验具体操作 |
| 2.3.1 填料基底的制备 |
| 2.3.2 水热处理铜粉 |
| 2.3.3 镀银铜粉的制备 |
| 2.3.4 树脂基底的制备 |
| 2.3.5 导电复合材料的制备 |
| 2.4 测试与表征 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 导电填料相关研究与测试 |
| 3.1 铜粉基底 |
| 3.1.1 实验及测试 |
| 3.1.2 结果分析与讨论 |
| 3.2 镀银铜粉 |
| 3.2.1 实验及测试 |
| 3.2.2 结果分析与讨论 |
| 3.3 机理研究 |
| 3.3.1 水热处理铜粉机理 |
| 3.3.2 化学镀银机理 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 树脂基底相关研究与测试 |
| 4.1 环氧树脂 |
| 4.2 液体端羧基丁腈橡胶 |
| 4.2.1 实验及测试 |
| 4.2.2 结果分析与讨论 |
| 4.3 树脂固化相关研究 |
| 4.3.1 实验及测试 |
| 4.3.2 结果分析与讨论 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 导电复合材料相关研究与测试 |
| 5.1 其他添加剂的影响 |
| 5.1.1 偶联剂 |
| 5.1.2 戊二酸 |
| 5.1.3 结果分析与讨论 |
| 5.2 填料含量的影响 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）应用于光伏叠瓦组件有机硅导电胶的制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 光伏叠瓦组件技术 |
| 1.3 有机硅导电胶 |
| 1.3.1 有机硅导电胶的组成 |
| 1.3.2 有机硅导电胶的固化机理 |
| 1.3.3 有机硅导电胶的导电机理 |
| 1.4 选题指导思想及主要研究内容 |
| 第2章 有机硅导电胶基础底胶的制备及其性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验药品 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 有机硅导电胶基础底胶的制备 |
| 2.2.4 表征测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 催化剂与抑制剂的配比对样品存储时间的影响 |
| 2.3.2 固化温度对样品硫化程度的影响 |
| 2.3.3 固化温度对样品力学性能的影响 |
| 2.3.4 热氧老化对样品力学性能的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 有机硅导电胶的制备及其性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验药品 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 有机硅导电胶的制备 |
| 3.2.4 表征测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 导电填料对有机硅导电胶电性能的影响 |
| 3.3.2 固化温度和固化时间对有机硅导电胶电性能的影响 |
| 3.3.3 导电填料对有机硅导电胶粘接性能的影响 |
| 3.3.4 固化温度和固化时间对有机硅导电胶粘接性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 有机硅导电胶应用于光伏叠瓦组件的工艺性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验药品 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 表征测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 工艺参数对喷胶胶点形貌的影响 |
| 4.3.2 有机硅导电胶的粘度对喷胶工艺的影响 |
| 4.3.3 有机硅导电胶的触变指数对喷胶工艺的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读硕士期间参与的科研项目 |
（3）银包铜粉的制备、表征及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电子浆料概述 |
| 1.2.1 电子浆料的分类 |
| 1.2.2 电子浆料的组成 |
| 1.2.3 电子浆料的烧结工艺 |
| 1.2.4 电子浆料的导电机理 |
| 1.2.5 电子浆料的印刷工艺 |
| 1.3 银包铜粉的制备技术及国内外研究进展 |
| 1.3.1 概述 |
| 1.3.2 化学镀 |
| 1.3.3 化学镀银 |
| 1.3.4 国内外银包铜粉制备工艺研究进展及现状 |
| 1.4 银包铜粉的应用 |
| 1.4.1 片式多层陶瓷电容器电极浆料 |
| 1.4.2 电磁屏蔽涂料的金属粉导电填料 |
| 1.4.3 电子封装用导电胶 |
| 1.5 本课题研究目的和内容 |
| 第二章 银包铜粉的制备与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂及仪器 |
| 2.2.2 实验内容 |
| 2.2.3 铜粉及银包铜粉的分析检测 |
| 2.2.4 银包铜粉的导电性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 铜粉的制备表征 |
| 2.3.2 银包铜粉的制备表征 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 银包铜粉的抗氧化性研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂及仪器 |
| 3.2.2 聚多巴胺处理银包铜粉 |
| 3.2.3 不同处理剂的银包铜粉的制备 |
| 3.2.4 表面处理后的银包铜粉的分析检测 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 搅拌时间对聚多巴胺处理银包铜粉的影响 |
| 3.3.2 不同表面处理剂对银包铜粉性能的影响 |
| 3.3.3 油酸对银包铜粉抗氧化性的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 银包铜粉浆料的制备与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂及仪器 |
| 4.2.2 导电浆料和电极的制备工艺 |
| 4.2.3 银粉和电极的分析测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 银粉的表征分析 |
| 4.3.2 不同玻璃粉对电极制备的影响 |
| 4.3.3 不同烧结温度对电极制备的影响 |
| 4.3.4 不同玻璃粉含量对电极制备的影响 |
| 4.3.5 不同银含量银包铜粉对电极制备的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间研究成果 |
（4）Cu/X/Ag复合粉体的制备及结构与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 化学镀概述 |
| 1.2.1 化学镀工艺 |
| 1.2.2 化学镀研究进展 |
| 1.3 粉体化学镀 |
| 1.3.1 粉体化学镀锡原理 |
| 1.3.2 粉体化学镀锡影响因素 |
| 1.3.3 粉体化学镀锡研究现状及发展 |
| 1.3.4 粉体化学镀镍原理 |
| 1.3.5 粉体化学镀镍影响因素 |
| 1.3.6 粉体化学镀镍研究现状及发展 |
| 1.3.7 粉体化学镀银原理 |
| 1.3.8 粉体化学镀银影响因素 |
| 1.3.9 粉体化学镀银研究现状及发展 |
| 1.4 Cu/X/Ag粉体化学镀的应用 |
| 1.5 论文的研究意义和内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 实验方法与表征 |
| 2.1 实验材料与仪器设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 仪器设备 |
| 2.2 Cu/X/Ag复合粉体的制备与表征 |
| 2.2.1 Cu/X/Ag复合粉体的制备 |
| 2.2.2 Cu/X/Ag复合粉体的表征 |
| 第三章 Cu/Sn/Ag复合粉体的的制备与性能研究 |
| 3.1 不同工艺条件对Cu/Sn/Ag复合粉体的影响 |
| 3.1.1 中间层含量对Cu/Sn/Ag复合粉体的影响 |
| 3.1.2 不同的还原操作方式对Cu/Sn/Ag复合粉体的影响 |
| 3.2 热处理对Cu/Sn/Ag复合粉体性能的影响 |
| 3.2.1 热处理对Cu/Sn/Ag复合粉体结合力的影响 |
| 3.2.2 热处理对Cu/Sn/Ag复合粉体抗氧化性的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 Cu/Ni/Ag复合粉体的的制备与性能研究 |
| 4.1 不同工艺条件对Cu/Ni/Ag复合粉体的影响 |
| 4.1.1 不同中间层含量对Cu/Ni/Ag复合粉体的影响 |
| 4.1.2 还原剂浓度对Cu/Ni/Ag复合粉体的影响 |
| 4.1.3 分散剂对Cu/Ni/Ag复合粉体的影响 |
| 4.1.4 反应时间对Cu/Ni/Ag复合粉体的影响 |
| 4.2 热处理对Cu/Ni/Ag复合粉体性能的影响 |
| 4.2.1 热处理对Cu/Ni/Ag复合粉体结合力的影响 |
| 4.2.2 热处理对Cu/Ni/Ag复合粉体抗氧化性的影响 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 (攻读硕士学位期间科研成果) |
（5）生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 铜粉概述 |
| 1.2 铜粉的制备 |
| 1.2.1 固相法 |
| 1.2.2 气相法 |
| 1.2.3 液相法 |
| 1.3 铜粉的形貌控制研究 |
| 1.3.1 球形/类球形铜粉 |
| 1.3.2 棒状铜粉 |
| 1.3.3 片状铜粉 |
| 1.3.4 枝晶状铜粉 |
| 1.4 铜粉的应用 |
| 1.4.1 导电材料 |
| 1.4.2 抗菌材料 |
| 1.4.3 润滑剂 |
| 1.4.4 催化剂 |
| 1.4.5 其他 |
| 1.5 存在的问题及解决方法 |
| 1.5.1 表面镀覆银层 |
| 1.5.2 碳包覆处理 |
| 1.5.3 还原剂处理 |
| 1.5.4 表面磷化物处理 |
| 1.5.5 偶联剂处理 |
| 1.5.6 缓蚀剂处理 |
| 1.6 课题的目的和研究意义 |
| 1.7 本课题的主要研究内容 |
| 第二章 中间相为碳源化学还原法制备铜粉及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料及方法 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验步骤 |
| 2.2.4 实验参数 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 中间相对产物形貌的影响 |
| 2.3.2 还原剂种类对产物形貌的影响 |
| 2.3.3 铜源种类对产物形貌的影响 |
| 2.3.4 铜离子含量对产物形貌的影响 |
| 2.3.5 碱溶质(络合剂)对产物形貌的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 木质素为碳源水热法制备铜粉及表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料及方法 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验步骤 |
| 3.2.4 实验参数 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 木质素对产物形貌的影响 |
| 3.3.2 反应温度对产物形貌的影响 |
| 3.3.3 反应时长对产物形貌的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 木质素为碳源碳热还原法制备铜粉及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料及方法 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验步骤 |
| 4.2.4 实验参数 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 铜源种类对产物形貌的影响 |
| 4.3.2 碳铜质量比对产物形貌的影响 |
| 4.3.3 碳酸铵浓度对产物形貌的影响 |
| 4.3.4 热处理温度对产物形貌的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 铜粉镀银抗氧化性研究实验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验材料及方法 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验仪器 |
| 5.2.3 实验步骤 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 铜粉表面形貌对铜粉镀银形貌的影响 |
| 5.3.2 铜粉镀银对抗氧化性能的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 谢辞 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（6）超细银包铜粉的工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 核壳粉末的制备机理 |
| 1.3 核壳结构粉末的制备 |
| 1.4 银包铜粉末的制备 |
| 1.5 银包铜粉的研究现状 |
| 1.5.1 应用现状 |
| 1.5.2 市场现状 |
| 1.5.3 银包铜粉研究现状 |
| 1.6 本课题的目的、意义与创新点 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 实验原料及设备 |
| 2.2 实验内容 |
| 2.3 检测方法 |
| 3 超细铜粉的镀银工艺 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 超细铜粉的选择及预处理 |
| 3.2.1 铜粉的选择 |
| 3.2.2 超细铜粉的预处理 |
| 3.3 直接置换制备超细银包铜粉 |
| 3.3.1 超细银包铜粉的制备 |
| 3.3.2 粉末的性能检测 |
| 3.3.3 反应过程分析 |
| 3.4 直接还原制备超细银包铜粉 |
| 3.4.1 粉末的制备 |
| 3.4.2 粉末性能检测 |
| 3.4.3 反应过程分析 |
| 3.5 复合法制备超细银包铜粉 |
| 3.5.1 粉末的制备 |
| 3.5.2 粉末的性能检测 |
| 3.5.3 反应过程分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 镀银工艺影响因素的研究 |
| 4.1 试剂的选择 |
| 4.1.1 络合分散剂的选择 |
| 4.1.2 还原剂选择 |
| 4.2 实验参数对银包铜粉的影响 |
| 4.2.1 pH值的影响 |
| 4.2.2 银氨溶液添加速率对超细银包铜粉的影响 |
| 4.2.3 其他参数的确定 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 超细银包铜粉的结构与性能表征 |
| 5.1 超细银包铜粉的结构分析 |
| 5.2 超细银包铜粉的包覆结构表征 |
| 5.3 粉末的性能表征 |
| 5.3.1 超细银包铜粉的一般性能 |
| 5.3.2 超细银包铜粉的XRD检测 |
| 5.3.3 超细银包铜粉的性能分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 超细银包铜粉在导电胶中的应用研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 导电胶的制备 |
| 6.2.1 导电胶的配方设计 |
| 6.2.2 导电胶的制备 |
| 6.2.3 导电胶性能检测 |
| 6.3 结果分析 |
| 6.3.1 导电胶性能研究 |
| 6.3.2 导电胶的结构研究 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 |
| 致谢 |
（7）纳米银与微米银包铜混合浆料的制备及烧结焊点的性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电子封装技术与材料的发展 |
| 1.1.1 电子封装技术的发展 |
| 1.1.2 电子封装材料的发展 |
| 1.2 导电银浆概述 |
| 1.2.1 导电银浆的组成 |
| 1.2.2 导电银浆的分类 |
| 1.2.3 导电银浆的制备 |
| 1.2.4 导电银浆的烧结 |
| 1.3 导电填料的制备 |
| 1.3.1 纳米银的制备 |
| 1.3.2 微米银的制备 |
| 1.3.3 银包铜的制备 |
| 1.4 导电银浆的可靠性及其影响因素 |
| 1.4.1 烧结工艺对导电银浆力学性能的影响 |
| 1.4.2 导电银浆的长期可靠性 |
| 1.5 本论文的研究目的与意义 |
| 第二章 实验材料与实验方法 |
| 2.1 样品制备 |
| 2.1.1 纳米银粉的合成 |
| 2.1.2 铜粉的化学镀银 |
| 2.1.3 镀银铜粉的球磨 |
| 2.1.4 有机载体的制备 |
| 2.1.5 混合银浆的制备 |
| 2.1.6 烧结样品的制备 |
| 2.2 表征方法 |
| 2.2.1 纳米银粉的分析 |
| 2.2.2 镀银铜粉的分析 |
| 2.2.3 混合银浆的分析 |
| 2.2.4 烧结样品的分析 |
| 第三章 混合银浆有机载体的选择和优化 |
| 3.1 微米银粉的表面改性 |
| 3.1.1 微米银粉的表面改性的必要性 |
| 3.1.2 微米银粉的无机碱洗 |
| 3.1.3 微米银粉的有机酸洗 |
| 3.2 溶剂的选择 |
| 3.2.1 溶剂的选择的原则 |
| 3.2.2 极性较小的溶剂的选择 |
| 3.3 增稠剂的选择 |
| 3.4 活性剂的选择 |
| 3.5 成膜剂的选择 |
| 3.6 乳化剂与流平剂的选择 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 微、纳米银粉的选择与烧结工艺 |
| 4.1 纳米银的表征 |
| 4.2 微米银的表征 |
| 4.3 纳米银粉对混合银浆烧结焊点性能的影响 |
| 4.3.1 纳米银尺寸对混合银浆烧结焊点性能的影响 |
| 4.3.2 分散模型对混合银浆烧结焊点性能的影响 |
| 4.4 微米银粉对混合银浆烧结焊点性能的影响 |
| 4.5 烧结工艺对混合银浆的烧结焊点性能的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 含有镀银铜粉的混合浆料的研究 |
| 5.1 镀银铜粉的包覆度与表面形貌 |
| 5.2 镀银铜粉的抗氧化性能 |
| 5.3 混合银浆的烧结过程分析 |
| 5.4 混合银浆烧结焊点的性能 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（8）片状镀银铜粉的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.1.1 铜、银的性质 |
| 1.1.2 铜粉、银粉的应用 |
| 1.1.3 国内外生产现状 |
| 1.2 核—壳/包覆型结构复合材料 |
| 1.2.1 概述 |
| 1.2.2 粉体的表面包覆技术 |
| 1.3 镀银铜粉制备技术的研究现状 |
| 1.3.1 概述 |
| 1.3.2 化学镀 |
| 1.3.3 化学镀银 |
| 1.3.4 镀银铜粉的应用 |
| 1.3.5 国内外镀银铜粉制备工艺研究进展及现状 |
| 1.4 本论文的研究意义与内容 |
| 1.4.1 研究意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第二章 镀银铜粉的制备及测试方法 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 |
| 2.1.1 原料铜粉 |
| 2.1.2 实验仪器及测试设备 |
| 2.1.3 实验试剂 |
| 2.2 镀银铜粉制备工艺研究 |
| 2.2.1 原料铜粉前处理 |
| 2.2.2 镀液配置步骤 |
| 2.3 镀银铜粉的性能表征及分析方法 |
| 2.3.1 表观色泽 |
| 2.3.2 粒度测试 |
| 2.3.3 松装密度 |
| 2.3.4 高温抗氧化性 |
| 2.3.5 镀银铜粉导电性 |
| 2.3.6 涂层附着力测定 |
| 2.3.7 银的转化率计算分析 |
| 2.3.8 镀银铜粉的微观形貌及能谱分析 |
| 2.3.9 镀银铜粉的XRD物相分析 |
| 第三章 镀银铜粉络合剂的选择确定 |
| 3.1 络合剂的选择 |
| 3.2 络合剂X的加入方式 |
| 3.3 络合剂X用量对化学镀银的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 镀银铜粉的制备工艺及性能研究 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 硝酸银浓度对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.3 硝酸银与络合剂EDTA摩尔比对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.4 分散剂对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.4.1 不同类型的分散剂对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.4.2 分散剂OP-10的用量对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.5 反应温度对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.6 硝酸银溶液滴加时间对镀银铜粉性能影响 |
| 4.6.1 硝酸银溶液滴加方式的确定 |
| 4.6.2 硝酸银溶液滴加时间对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.7 搅拌强度对化学镀银的影响 |
| 4.8 含银量对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 结论及展望 |
| 5.1 实验结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A 攻读硕士期间发表论文 |
（9）电子浆料用镀银铜粉制备技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 电子浆料的研究现状 |
| 1.2.1 电子浆料分类 |
| 1.2.2 电子浆料用导电填料 |
| 1.3 镀银铜粉制备技术的研究现状 |
| 1.3.1 概述 |
| 1.3.2 化学镀 |
| 1.3.3 化学镀银 |
| 1.3.4 国内外镀银铜粉制备工艺研究进展和现状 |
| 1.4 本论文的研究意义与内容 |
| 1.4.1 研究意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 第二章 镀银铜粉的制备及测试方法 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 |
| 2.1.1 片状铜粉 |
| 2.1.2 实验仪器及测试设备 |
| 2.1.3 实验试剂 |
| 2.2 镀银铜粉制备工艺研究 |
| 2.2.1 镀银铜粉前处理工艺研究 |
| 2.2.2 镀液配置步骤 |
| 2.3 镀银铜粉的表征及分析 |
| 2.3.1 表观色泽 |
| 2.3.2 粒度测试 |
| 2.3.3 松装密度 |
| 2.3.4 高温抗氧化性 |
| 2.3.5 镀银铜粉导电性 |
| 2.3.6 涂层附着力测定 |
| 2.3.7 SEM电镜与EDS能谱分析 |
| 2.3.8 XRD分析 |
| 第三章 镀银铜粉络合剂的选择 |
| 3.1 络合剂的选择 |
| 3.2 络合剂A加入方式的影响 |
| 3.3 络合剂A用量对化学镀银的影响 |
| 3.4 络合剂A调节A液pH作用的验证 |
| 3.4.1 提出假设 |
| 3.4.2 镀银铜粉后续处理 |
| 3.4.3 试验现象的对比 |
| 3.4.4 试验结论 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 制备镀银铜粉的镀液配方以及工艺研究 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 镀液中还原剂对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.2.1 不同还原剂对镀银铜粉性能影响 |
| 4.2.2 葡萄糖用量对镀银铜粉性能影响 |
| 4.3 镀液中AgNO_3浓度对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.4 镀液中表面活性剂对镀银铜粉性能影响 |
| 4.4.1 不同表面活性剂对镀银铜粉的影响 |
| 4.4.2 表面活性剂A用量对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.5 反应温度对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.6 B液加入方式对镀银铜粉性能的影响 |
| 4.7 B液滴加时间对镀液铜粉性能影响 |
| 4.8 搅拌强度对化学镀银的影响 |
| 4.9 导电涂层固化工艺对镀银铜粉性能影响 |
| 4.10 本章小结 |
| 第五章 结论及展望 |
| 5.1 实验结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A 攻读硕士期间发表论文目录 |
（10）片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 实验 |
| 2.1 主要原材料 |
| 2.2 电磁波屏蔽涂料的制备 |
| 2.2.1 填料的预处理 |
| 2.2.2 屏蔽涂料的配方 |
| 2.2.3 屏蔽涂料的制备 |
| 2.3.4 屏蔽涂层的制备 |
| 2.5 填料的分析表征及屏蔽涂层的性能测试 |
| 2.5.1 填料的分析表征 |
| 2.5.2 屏蔽涂料的性能测试 |
| 3 结果与讨论 |
| 3.1 镀银铜粉的形貌、成分和结构 |
| 3.2 片状镀银铜粉含量对屏蔽涂料导电性能的影响 |
| 3.3 片状镀银铜粉/丙烯酸树脂复合涂料的屏蔽效能及主要物理性能 |
| 4 结论 |
四、片状镀银铜粉的制备及性能研究（论文参考文献）
- [1]基于镀银铜粉填料的高导电复合材料的制备与性能研究[D]. 姚瑶. 电子科技大学, 2020(07)
- [2]应用于光伏叠瓦组件有机硅导电胶的制备及其性能研究[D]. 徐任辉. 兰州理工大学, 2020(12)
- [3]银包铜粉的制备、表征及性能研究[D]. 施玉雷. 东南大学, 2019(05)
- [4]Cu/X/Ag复合粉体的制备及结构与性能研究[D]. 徐琦. 昆明理工大学, 2019(04)
- [5]生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探[D]. 牛雨萌. 上海交通大学, 2018(01)
- [6]超细银包铜粉的工艺研究[D]. 孟德荣. 北京有色金属研究总院, 2017(02)
- [7]纳米银与微米银包铜混合浆料的制备及烧结焊点的性能研究[D]. 金虹. 华南理工大学, 2017(07)
- [8]片状镀银铜粉的制备及性能研究[D]. 孙鸿鹏. 昆明理工大学, 2013(02)
- [9]电子浆料用镀银铜粉制备技术研究[D]. 徐景雨. 昆明理工大学, 2012(01)
- [10]片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制[J]. 管登高,孙传敏,孙遥,徐冠立,林金辉,陈善华. 电镀与涂饰, 2011(05)